·          Palladium  XP II 驗證平臺使得驗證效率提高兩倍，芯片上市時間縮短四個月

·          系統(tǒng)開發(fā)增強套件為嵌入式OS 驗證交付速度提高60 倍，并且使軟/硬件聯合驗證的性能提高10 倍

    為了進一步縮短半導體和系統(tǒng)制造商的產品上市時間，全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence 設計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 今日推出Palladium^® XP II 驗證計算平臺，它作為系統(tǒng)開發(fā)增強套件的一部分，可顯著加快硬件和軟件聯合驗證的時間。Palladium XP II 平臺是屢獲殊榮的Palladium XP 仿真系統(tǒng)的更新產品，最多可以將驗證性能再提高50%，更將其業(yè)界領先的容量擴展至23 億門。通過降低功耗并提高容量，客戶現在可以在更小的系統(tǒng)配置上運行更多的測試，從而降低總體擁有成本。

    Cadence 同時宣布增加八個新型移動和消費電子產品協(xié)議用于支持硬件加速器。更多詳情請訪問cadence.com/PXPII。

    隨著對更早、更快速和更準確的軟/硬件聯合驗證需求的不斷增加，Cadence 圍繞Palladium XP擴展了其系統(tǒng)開發(fā)套件的功能，包括：

·        結合了Cadence^® 虛擬系統(tǒng)平臺（VirtualSystem Platform）和Palladium XP 硬件加速系統(tǒng)的混合技術，最多可以為嵌入式OS 驗證提供高達60 倍的性能加速，并且使軟/硬件聯合驗證的性能提高10 倍。

·        為系統(tǒng)環(huán)境的高級虛擬化提供的嵌入式測試臺，提供用戶可以在流片之前驗證外設軟件驅動程序，加快芯片出廠后的四通驗證和收斂速度。

    GSEDA 首席分析師Gary Smith 說：“在我們對2012 年基于事務處理的加速（Transaction Based Acceleration）市場所作的最新分析更新中顯示，Cadence 繼續(xù)在市場中保持領先。Palladium XP II 平臺最新升級的硬件功能和其他高級使用模型使Cadence 能夠完善地解決用戶面對的不斷增加的驗證挑戰(zhàn)。”

Palladium 客戶的反饋

    NVIDIA 工程設計總監(jiān)Narendra Konda 說：“通過Cadence Palladium XP虛擬系統(tǒng)平臺混合解決方案，我們實現了比純粹的硬件仿真高達60 倍的OS 構建速度，同時比真正設計上執(zhí)行的OS上層生產和測試軟件的性能提高了10 倍。這種新型使用模型顯著加快了NVIDIA 的系統(tǒng)軟件驗證周期，并確保了更加平順的基于芯片的系統(tǒng)構建。”

    博通公司移動平臺解決方案部IC工程總監(jiān)Vahid Ordoubadian表示：“通過Palladium 仿真器及其內嵌式測試平臺的使用模式，將外圍設備模型連接到SoC作為完全可綜合的嵌入式測試平臺的一部分，我們可以在流片前發(fā)現關鍵問題并成功解決。因此，我們積累了豐富的全新SoC架構經驗，可在一天內快速完成構建工作并開始進行初步測試。”

     Zenverge 工程設計執(zhí)行副總裁Kent Goodin 說：“與SoC 一起提供生產級軟件的能力對于實現我們的上市時間目標非常關鍵，因為只有軟件就緒后我們才能產生收入。Palladium XP II 平臺使我們的軟件團隊能夠在IC 發(fā)布和原型機可用之前就開發(fā)產品級的軟件代碼。這使Zenverge 能夠至少提前六個月與客戶合作。而如果沒有基于Palladium XP II 平臺的仿真解決方案的話，這是沒有辦法達到的。”

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