TSMC和Synopsys攜手將定制設(shè)計(jì)擴(kuò)展到16納米節(jié)點(diǎn)
2013-09-22
• Laker定制設(shè)計(jì)解決方案已經(jīng)通過(guò)TSMC16-nmFinFET制程的設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)(DRM)第0.5版認(rèn)證
•Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能包括:復(fù)雜的FinFET橋接規(guī)則、雙重圖形曝光(double-pattern)、中間線端層(MEOL)和其他先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的要求
• TSMC和Synopsys將繼續(xù)合作支持iPDK,以孵化定制設(shè)計(jì)創(chuàng)新
為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼:SNPS)日前宣布:Synopsys Laker®定制設(shè)計(jì)解決方案已經(jīng)通過(guò)TSMC 16-nm FinFET制程的設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)(DRM)第0.5版的認(rèn)證,同時(shí)從即刻起可以提供一套TSMC 16-nm可互通制程設(shè)計(jì)套件(iPDK)。憑借其對(duì)iPDK標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)大的支持,Synopsys的Laker定制解決方案為用戶提供了從180-nm到16-nm的多種TSMC工藝技術(shù)的全面對(duì)接。除了對(duì)TSMC 16-nm V0.5 iPDK的支持,Laker工具也已實(shí)現(xiàn)了增強(qiáng),以確保能夠充分利用FinFET技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。
Laker針對(duì)16-nm版圖的功能增強(qiáng)包括一整套多樣化的、面向FinFET器件的新功能,包括fin網(wǎng)格模式快速圖像描述、fin顯示以及交互式的FinFET規(guī)則檢測(cè)。Laker的內(nèi)置雙重圖形曝光(double-pattern)檢查已得到增強(qiáng),以支持預(yù)著色(pre-coloring)和顏色密度(color density)檢查。Laker支持中間端線層(MEOL)設(shè)計(jì),包括無(wú)通孔的連接、單向?qū)右?guī)則以及用以支持16-nm防護(hù)環(huán)的功能增強(qiáng)。Laker也已被增強(qiáng)以支持TSMC 16-nm V0.5 iPDK中所使用的連續(xù)有源區(qū)(CNOD)規(guī)則和有源區(qū)邊緣多晶硅覆蓋的(PODE)橋接規(guī)則。
“Synopsys是TSMC開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)的長(zhǎng)期合作伙伴,”TSMC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)市場(chǎng)部高級(jí)主管Suk Lee表示到。“Synopsys的Laker定制設(shè)計(jì)解決方案獲得的認(rèn)證展現(xiàn)了我們之間的服務(wù)協(xié)同,我們將一起支持雙方的共同客戶采用16-nm的FinFET技術(shù)。”
“Synopsys一直與TSMC密切合作去為16-nm節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)技術(shù)做好準(zhǔn)備,”Synopsys負(fù)責(zé)產(chǎn)品市場(chǎng)營(yíng)銷、設(shè)計(jì)和制造產(chǎn)品的副總裁Bijan Kiani表示。“借助早期的SPICE模型開(kāi)發(fā)、與SynopsysIP團(tuán)隊(duì)的密切合作、以及現(xiàn)在Laker定制解決方案的支持能力,我們已經(jīng)為支持TSMC16-nm技術(shù)和客戶做好了全面的準(zhǔn)備。”
關(guān)于新思科技
Synopsys加速了全球電子市場(chǎng)中的創(chuàng)新。作為一位電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)和半導(dǎo)體IP領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)者,Synopsys所提供的軟件、IP和服務(wù)可幫助工程師應(yīng)對(duì)其設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、系統(tǒng)和制造中的各種挑戰(zhàn)。自1986年以來(lái),世界各地的工程師已經(jīng)使用Synopsys的技術(shù)設(shè)計(jì)和創(chuàng)造了數(shù)十億個(gè)芯片和系統(tǒng)。更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn):www.synopsys.com