《電子技術(shù)應(yīng)用》
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一種UFH頻段RFID讀寫器的硬件設(shè)計與實(shí)現(xiàn)
來源:微型機(jī)與應(yīng)用2013年第17期
何 滔
(云南能源職業(yè)技術(shù)學(xué)院,云南 曲靖 655001)
摘要: 針對RFID的一些硬件模塊,設(shè)計了相應(yīng)的接口電路,組合成一個實(shí)用的基于ARM的RFID讀寫器。其工作頻率為850 MHz~930 MHz,有效識讀距離達(dá)8 m。實(shí)驗(yàn)表明,該產(chǎn)品運(yùn)行穩(wěn)定、效果良好。
關(guān)鍵詞: ARM 超高頻 RFID
Abstract:
Key words :

摘  要: 針對RFID的一些硬件模塊,設(shè)計了相應(yīng)的接口電路,組合成一個實(shí)用的基于ARM的RFID讀寫器。其工作頻率為850 MHz~930 MHz,有效識讀距離達(dá)8 m。實(shí)驗(yàn)表明,該產(chǎn)品運(yùn)行穩(wěn)定、效果良好。
關(guān)鍵詞: 超高頻;RFID;ARM

 射頻識別(RFID)技術(shù)憑借其遠(yuǎn)距離的可讀取性、快速的識別性、大容量的資料存儲能力,已經(jīng)越來越受到人們的關(guān)注。在國外,零售業(yè)、交通系統(tǒng)、物流管理以及個人身份管理是其最為主要的應(yīng)用范疇;而國內(nèi)RFID市場雖然才起步,但在居民身份證、公交售票、高速公路收費(fèi)和校園管理等方面已經(jīng)取得了長足的進(jìn)展,RFID已經(jīng)開始逐步深入到我們生活的各個方面。本文針對RFID的一些硬件模塊,設(shè)計了相應(yīng)的接口電路,組合成一個實(shí)用的基于ARM的RFID讀寫器[1-3]。
1 總體方案
 整個系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計,每個模塊采用集成度高、功能獨(dú)立的芯片,并配上一定的外圍電路。系統(tǒng)主要分為基于IXP425控制器的主控模塊、通信接口(包括以太網(wǎng)、串口和USB接口,電源管理)、具備基帶信號調(diào)制解調(diào)的射頻信號采集處理板以及功率放大模塊組成,如圖1所示。

 目前,嵌入式處理器的種類很多,常見的32 bit嵌入式處理器有ARM、PowerPC、Co1dFire等。與其他嵌入式處理器相比,ARM具有體積小、功耗低、成本低、性能高的優(yōu)點(diǎn),并提供豐富的片內(nèi)外圍控制電路。設(shè)計采用ATMEL公司的AT91SAM7S64微處理器。
 射頻模塊采用Intel R1000收發(fā)器。內(nèi)含能源擴(kuò)大器,可在近距離或者2 m內(nèi)對標(biāo)簽進(jìn)行編碼和閱讀,而具體距離由讀寫器所使用的天線決定。使用R1000讀寫器的讀寫范圍可以達(dá)到10 m。R1000與單獨(dú)的微處理器連接,這個微處理器可以把由R1000數(shù)字信息處理器產(chǎn)生的原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成EPc或者18000-6c格式的代碼,其工作頻率為860 MHz~960 MHz,共有56個引腳,采用0.18 μm SiGe BiCMOS先進(jìn)工藝,面積僅為8 mm×8 mm,功耗只有1.5 W左右,具有很高的集成度。此芯片既可降低設(shè)計中的復(fù)雜性和生產(chǎn)成本,又能使制造商制造出體積更小,更有創(chuàng)新性的讀寫器,從而開拓新的RFID應(yīng)用領(lǐng)域。
2 硬件設(shè)計與實(shí)現(xiàn)
2.1 基于IXP425控制器的主控制部分

 普通閱讀器在處理由閱讀器訪問電子標(biāo)簽獲得的原始RFID數(shù)據(jù)時,通常通過閱讀器上的通信接口將該信號送到上層具有中間件的上位機(jī)中,這樣的處理方式增加了設(shè)備集成費(fèi)用,降低了系統(tǒng)集成度。在此設(shè)計中設(shè)計一塊嵌入式微處理器來替代上位機(jī),將圖2所示的中間件和應(yīng)用進(jìn)程裝到此板子中,只要設(shè)計的微處理器系統(tǒng)中嵌入式CPU配置達(dá)到ARM9的標(biāo)準(zhǔn),就能達(dá)到運(yùn)行的要求。

2.2 基于ARM7的射頻采集處理器部分
 射頻信號采集處理[4-6]采用基于ARM7的嵌入式系統(tǒng)進(jìn)行處理,與主機(jī)之間的通信為串口和以太網(wǎng)接口,與射頻芯片進(jìn)行的數(shù)據(jù)交換可根據(jù)技術(shù)方案中采用的射頻芯片具體信號靈活設(shè)定?;贏RM7的射頻采集處理器結(jié)構(gòu)框圖如圖5所示。

 

 

 功率放大模塊用于對發(fā)射信號進(jìn)行功率放大,增加傳輸功率,經(jīng)過功率放大后直接連接到環(huán)行器。
 在天線前端AFE部分,天線作為信號從讀寫器到標(biāo)簽的收發(fā)端,直接與環(huán)行器相連。對Intel R1000超高頻收發(fā)器,基于不同的天線子系統(tǒng),天線有兩種配置情況,即單天線模式和雙天線模式。雙天線模式采用分離的天線將接收器和發(fā)射器連接起來,通常情況下,兩根獨(dú)立的天線由一個開關(guān)控制,每根天線僅具備接收器功能或發(fā)射器功能。對單天線模式,因天線的反射系數(shù)并不理想,所以接收增益不能太大,會有飽和的問題。以R1000的高接收靈敏度,可以搭配-10 dB左右的耦合器,視整體線路的隔離而定;對于雙天線模式,天線的收發(fā)隔離比較理想,接收路徑可以使用高增益。
2.3 外置天線部分
 設(shè)計的天線應(yīng)滿足以下要求:
?。?)滿足超高頻UHF頻段要求;
 (2)近場、遠(yuǎn)場RFID操作可讀取單品級標(biāo)簽;
?。?)匹配超高頻Gen2或ISO18000-6C RFID標(biāo)簽;
?。?)高性能、低成本天線解決成本;
?。?)適合桌面、壁掛安裝。
3 多層PCB設(shè)計
 基于ARM7的射頻信號采集PCB板為4層板,頂層、底層為原件面和布線層,中間層為電源層和地層,材料為FR4,介電常數(shù)為4.7,尺寸為180 mm×90 mm。基于IXP425控制器的主控制PCB板為6層板,頂層、第3層、第4層、底層為原件面和布線層,第2層和第5層為電源層和地層,材料為FR4,介電常數(shù)為4.7,尺寸為250 mm×90 mm。板中有過孔和銅皮設(shè)計,過孔的設(shè)計是為了布線方便,銅皮的設(shè)計減小了信號干擾。
按本文所述的硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計方案,可實(shí)現(xiàn)一個工作頻率為850 MHz~930 MHz的RFID讀寫器,在系統(tǒng)最大輸出功率條件下,有效識讀距離可達(dá)8 m。目前,RFID超高頻技術(shù)的發(fā)展已比較成熟,也已經(jīng)有了一些標(biāo)準(zhǔn),標(biāo)簽的價格也有所下降,但RFID超高頻讀寫器卻有變得更大、更復(fù)雜和更昂貴的趨勢,其消耗能量將更多,制造元件達(dá)數(shù)百個之多。然而,此次項(xiàng)目的設(shè)計采用高度集成的R1000芯片,希望能解決上述問題,既降低芯片設(shè)計中的復(fù)雜性和生產(chǎn)成本,又能制造出體積更小、更有創(chuàng)新性的讀寫器,從而開拓新的RFID應(yīng)用領(lǐng)域。
參考文獻(xiàn)
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