加利福尼亞硅谷和新竹2013年10月21日電--All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）和臺積公司（TWSE: 2330, NYSE: TSM）今天共同宣布，業(yè)界首款異構(gòu)(Heterogeneous) 3D IC Virtex-7 HT系列產(chǎn)品正式量產(chǎn)。這一里程碑式事件標(biāo)志著賽靈思旗下28nm 3D IC 系列產(chǎn)品全線量產(chǎn)。賽靈思這些采用臺積公司的CoWoS （Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術(shù)開發(fā)而成的28nm 3D IC產(chǎn)品，通過在同一系統(tǒng)上集成多個芯片，從而帶來明顯的芯片尺寸縮小以及功耗和性能的優(yōu)勢。此次28nm 3D IC 系列產(chǎn)品在量產(chǎn)上的成就，為賽靈思未來在臺積公司20SoC和16FinFET工藝上取得新的成功奠定了堅實的基礎(chǔ)，同時也進(jìn)一步鞏固了賽靈思在All Programmable 3D IC領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。

賽靈思高級副總裁兼產(chǎn)品總經(jīng)理Victor Peng表示：“我們與臺積公司合作成功利用CoWoS技術(shù)實現(xiàn)的產(chǎn)品的量產(chǎn)，鞏固了賽靈思作為3D IC技術(shù)與產(chǎn)品先驅(qū)者和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的雙重領(lǐng)導(dǎo)者地位。通過雙方緊密合作，我們持續(xù)在生產(chǎn)流程與技術(shù)上精益求精，打造新一代以CoWoS技術(shù)為基礎(chǔ)的3D IC創(chuàng)新產(chǎn)品，同時現(xiàn)已做好準(zhǔn)備利用臺積公司的20SoC工藝和16nm FinFET工藝，同時結(jié)合我們的UltraScale 架構(gòu)，進(jìn)一步擴(kuò)大賽靈思的行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢。”

臺積公司研發(fā)副總裁兼首席技術(shù)官孫元成博士表示：“臺積公司利用最先進(jìn)的全方位CoWoS 3D IC生產(chǎn)技術(shù)，不斷推動摩爾定律向前演進(jìn)，并加速系統(tǒng)集成。我們與賽靈思緊密且廣泛的合作締造了傲人的成果，期待未來幾年雙方能夠繼續(xù)加強(qiáng)合作，在制造及產(chǎn)品方面均取得更多突破性的成就。”

賽靈思采用臺積公司先進(jìn)的CoWoS技術(shù)生產(chǎn)世界領(lǐng)先的大容量、高帶寬可編程邏輯器件，以滿足新一代有線通信、高性能計算、醫(yī)療成像處理和ASIC原型設(shè)計與仿真應(yīng)用需求。

賽靈思Virtex-7 HT FPGA系列是世界上首款異構(gòu)All Programmable器件，內(nèi)含多達(dá)16個28Gbps收發(fā)器和72個13.1Gbps收發(fā)器，是唯一符合光傳輸網(wǎng)絡(luò)中高帶寬、高速Nx100G和400G 線卡應(yīng)用的單一封裝解決方案。

除了Virtex-7 HT FPGA以外，3D IC系列中還有另外兩款同構(gòu)（Homogeneous）器件也已在2013年初實現(xiàn)了量產(chǎn)。Virtex®-7 2000T FPGA Virtex-7 2000T提供的邏輯單元相當(dāng)于2000萬個ASIC門，是系統(tǒng)集成、ASIC替代和ASIC原型設(shè)計與仿真應(yīng)用的理想選擇。而Virtex-7 X1140T集成有96個符合10GBASE-KR標(biāo)準(zhǔn)的13.1Gbps收發(fā)器，適用于需要極高集成度與性能表現(xiàn)的超高性能有線通信應(yīng)用。

關(guān)于賽靈思公司

賽靈思公司是All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。賽靈思公司行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品與新一代設(shè)計環(huán)境以及IP 核完美地整合在一起，可滿足客戶對可編程邏輯乃至可編程系統(tǒng)集成的廣泛需求。如需了解更多信息，敬請訪問賽靈思中文網(wǎng)站: http://china.xilinx.com/ 。

關(guān)于臺積公司

臺積公司（TSMC）是全球最大的專業(yè)積體電路制造服務(wù)公司，提供業(yè)界卓越的制程技術(shù)、組件數(shù)據(jù)庫、設(shè)計參考流程及其他先進(jìn)的晶圓制造服務(wù)。臺積公司在2013年將擁有足以生產(chǎn)相當(dāng)于1,650萬片八吋晶圓的產(chǎn)能，其中包括三座先進(jìn)的GIGAFAB™ 十二吋晶圓廠(晶圓十二廠、晶圓十四廠及晶圓十五廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，臺積公司亦有來自其轉(zhuǎn)投資子公司美國WaferTech公司以及臺積電(中國)有限公司充沛的產(chǎn)能支持。臺積公司系首家使用28納米工藝技術(shù)為客戶成功試產(chǎn)芯片的專業(yè)積體電路服務(wù)公司。其企業(yè)總部位于臺灣新竹。進(jìn)一步信息請至臺積公司網(wǎng)站進(jìn)一步信息請至臺積公司網(wǎng)站www.tsmc.com.tw 查詢。