如今，中國已經成為世界上重要的中低端LED封裝生產基地，預計2010年中國LED產業(yè)將達到1000億元。然而當前LED照明產業(yè)核心技術多為國外企業(yè)所掌控。上游核心專利主要集中在日亞化工（日本）、歐司朗（德國）、克里（美國）、通用電氣（美國）、豐田合成（日本）和三星（韓國）等大公司手中，來自美國、日本和歐洲的企業(yè)不僅占據大部分市場份額，而且擁有LED照明產業(yè)鏈上游區(qū)域85%-90%的原創(chuàng)性發(fā)明專利。

    據廣東省知識產權局和廣東省信息產業(yè)廳聯(lián)合發(fā)布的《LED產業(yè)專利態(tài)勢分析報告》顯示：在LED應用的相關專利國家中，日本獨占鰲頭攬下全球專利的27.9%，而中國僅占9.34%。相關調查顯示，封裝是我國的主要研發(fā)和申請領域，專利申請數占總體的39%，其他依次為應用技術、外延技術、芯片技術、白光技術及襯底技術，相關專利主要涉及LED的制備方法和設備。

    2009年LED相關發(fā)明專利

    美國、日本和歐洲：芯片企業(yè)約20家，申請專利超過30萬項，約占85%-90%。

    中國：芯片企業(yè)約62家，申請專利約3萬項，不足10%。

    發(fā)達國家半導體推廣進程

    美國：從2006年到2011年，每年安排5000萬美元用于半導體照明計劃（NGLI）的技術研發(fā)。2010年，美國將有55%的白熾燈和熒光燈被半導體燈所替代，每年可節(jié)電350億美元。

    日本：于2003年開始實施半導體照明計劃第二期。預計2010年白光LED的發(fā)光效率達到120lm/w，到2020年希望能取代50%的白熾燈及全部熒光燈。

    歐洲：計劃到2020年使用LED的發(fā)光效率達到200lm/w，能源消耗減少20%。