全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）宣布推出一款新型帶電源模塊的三相BLDC電機(jī)柵極驅(qū)動(dòng)器MCP8024。該器件能夠?yàn)閐sPIC^®數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）和PIC^®單片機(jī)（MCU）供電，同時(shí)驅(qū)動(dòng)六個(gè)N溝道MOSFET。客戶可以實(shí)現(xiàn)更佳性能和更強(qiáng)的穩(wěn)健性，同時(shí)提高效率，降低系統(tǒng)成本，并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

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    MCP8024可在6V至28V的較大電壓范圍內(nèi)運(yùn)行，可承受高達(dá)48V的瞬態(tài)電壓。該器件為一個(gè)完整的電機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供高度集成的模擬模塊，包括三個(gè)電流傳感運(yùn)算放大器、一個(gè)過(guò)流比較器、多個(gè)MOSFET驅(qū)動(dòng)器和一個(gè)雙向通信接口。對(duì)外部MOSFET的可配置驅(qū)動(dòng)器死區(qū)管理、驅(qū)動(dòng)器消隱時(shí)間控制以及過(guò)流限制（OCL），顯著提高了靈活性?？烧{(diào)節(jié)的降壓型直流-直流轉(zhuǎn)換器憑借開(kāi)關(guān)電源的高效率優(yōu)勢(shì)，可為各種單片機(jī)供電。此外，從-40°C至+150°C的寬工作溫度范圍（高溫范圍）使得MCP8024可以在汽車引擎蓋下等惡劣環(huán)境中使用。

    MCP8024采用熱增強(qiáng)型40引腳5 mm x 5 mm QFN封裝和48引腳TQFP 7 mm x 7 mm封裝。MCP8024非常適合廣泛應(yīng)用于汽車市場(chǎng)（如暖通空調(diào)鼓風(fēng)機(jī)和泵），以及工業(yè)市場(chǎng)（如風(fēng)扇、運(yùn)動(dòng)控制和機(jī)器人）等。

    Microchip模擬和接口產(chǎn)品部營(yíng)銷副總裁Bryan J. Liddiard表示：“汽車和工業(yè)市場(chǎng)一直期盼有一個(gè)將高性能、高集成度、更快上市和更高靈活性集于一體的兼具成本效益的解決方案。MCP8024憑借其集成的穩(wěn)壓器、電流傳感放大器和過(guò)電保護(hù)，成為一款可與各種MCU、DSC和FPGA配合使用來(lái)達(dá)到這一期盼的理想候選器件。通過(guò)將該新器件與dsPIC DSC或PIC單片機(jī)相結(jié)合，Microchip可幫助客戶解決問(wèn)題，為客戶提供完整的電機(jī)解決方案。”

開(kāi)發(fā)支持

Microchip MCP8024 TQFP BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)評(píng)估板支持MCP8024，預(yù)計(jì)將于2013年12月20日開(kāi)始供貨。

供應(yīng)情況

MCP8024現(xiàn)已提供樣片并投入量產(chǎn)，提供40引腳5 mm x 5 mm QFN封裝和48引腳TQFP 7 mm x 7 mm封裝。該器件以10,000件起批量供應(yīng)。

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