文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼: A
文章編號(hào): 0258-7998(2014)02-0049-04
隨著電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)向集成化方向發(fā)展,開關(guān)變換器芯片已經(jīng)在通信、電子計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子產(chǎn)品等領(lǐng)域中獲得了廣泛應(yīng)用,其性能要求也越來越高,所以電源管理芯片的功耗、穩(wěn)定性、開關(guān)頻率、傳輸延遲等已經(jīng)成為設(shè)計(jì)者的重點(diǎn)研究對象[1]。為了確保芯片在電源電壓波動(dòng)情況下依然可以正常工作,通常需要欠壓鎖定電路對電源電壓進(jìn)行監(jiān)控。開關(guān)電源芯片上電啟動(dòng)時(shí),電源通過輸入端的等效電阻和電容對其充電。電源芯片的電壓逐步增加,達(dá)到芯片所設(shè)計(jì)的開啟電壓時(shí)芯片開始正常工作。開啟瞬間,若系統(tǒng)負(fù)載電流非常大,就有可能將芯片兩端的電壓拉至芯片開啟電壓以下,導(dǎo)致芯片一開啟就關(guān)斷。為了避免出現(xiàn)此情況,同時(shí)實(shí)現(xiàn)對電源電壓的監(jiān)控,通常采用欠壓鎖定電路UVLO(Under Voltage Lockout)來實(shí)現(xiàn)對電源電壓的鎖定和監(jiān)控。當(dāng)電源電壓低于欠壓鎖定電路的預(yù)設(shè)值時(shí),芯片被關(guān)斷,防止系統(tǒng)崩潰,以保證芯片安全并降低不必要的功耗。所以欠壓鎖定電路已成為各種電源管理芯片的一個(gè)重要部分。
傳統(tǒng)的欠壓鎖定電路必須依靠外部提供基準(zhǔn)電源Vref和偏置電流IBIAS[2-3],導(dǎo)致芯片面積增大。另外,當(dāng)芯片由于電源電壓過低關(guān)斷時(shí),傳統(tǒng)的欠壓鎖定電路中的比較器很可能因?yàn)榛鶞?zhǔn)電源Vref和偏置電流IBIAS的異常而無法工作,導(dǎo)致欠壓鎖定電路輸出錯(cuò)誤信號(hào),從而影響整個(gè)芯片的可靠性。目前,許多參考文獻(xiàn)[4-5]提出了帶隙基準(zhǔn)電壓源結(jié)構(gòu)的UVLO電路,其結(jié)構(gòu)簡單,性能突出,且無需外部提供基準(zhǔn)電壓和偏置電流,但沒有較好的溫度特性。在帶隙基準(zhǔn)電壓源結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,本文引入了對帶隙基準(zhǔn)電壓源的溫度高階補(bǔ)償功能,從而使UVLO電路在不需要外部基準(zhǔn)電源和偏置電流的同時(shí)具有更好的溫度特性,提高了整個(gè)電源管理芯片的可靠性。
由式(1)可知,通過設(shè)置R1、R2、Vref可以實(shí)現(xiàn)不同的欠壓鎖定預(yù)設(shè)點(diǎn)和不同遲滯區(qū)間的欠壓鎖定電路。
傳統(tǒng)的欠壓鎖定電路需要外部提供基準(zhǔn)電壓Vref和偏置電流IBIAS,這會(huì)使電源管理芯片的面積增大,成本增加。另一方面,晶體管的參數(shù)在溫度和寄生效應(yīng)的影響下,使比較器的遲滯產(chǎn)生漂移,導(dǎo)致鎖定預(yù)設(shè)點(diǎn)發(fā)生漂移,從而影響整體電路對電源電壓的鎖定和監(jiān)控。
因此,本文提出一種基于BCD工藝的UVLO電路,在不采用外部提供基準(zhǔn)電壓和偏置電流的前提下,利用帶隙基準(zhǔn)電壓源結(jié)構(gòu),同時(shí)引入高階溫度補(bǔ)償功能,使電路具有結(jié)構(gòu)簡單、面積小、功耗低、門限電壓精確、溫度敏感性低等優(yōu)點(diǎn)。
2 具有溫度補(bǔ)償?shù)那穳烘i定電路設(shè)計(jì)及原理
2.1 欠壓鎖定電路的組成結(jié)構(gòu)
欠壓鎖定電路圖如圖2所示,晶體管Q1、Q2與R2和R3構(gòu)成帶隙基準(zhǔn)電壓源結(jié)構(gòu)[4-5],其中Q1、Q2的基極電流由電壓采樣電路來提供,這就限制了R2和R3的阻值不可太大,NPN管Qcom采用二級管連接結(jié)構(gòu),對基準(zhǔn)進(jìn)行高階溫度補(bǔ)償。MOS管M2、M3為其提供有源負(fù)載,M1、M2、M3、M4、M5、M6構(gòu)成電流鏡;M7、R0、R1、R4形成分壓電路;INV1、INV2對比較器的輸出波形進(jìn)行整形和緩沖。
圖4給出了遲滯電壓隨溫度的變化。當(dāng)T=25 ℃時(shí),VDDL=5.6 V,VDDH=8.2 V,遲滯區(qū)間為2.6 V。當(dāng)溫度在-30~140℃范圍內(nèi)變化時(shí),遲滯區(qū)間的最大偏移為0.3 V,大大地減小了遲滯電壓的溫度漂移。
本文在帶隙基準(zhǔn)電壓源結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)并優(yōu)化了一種結(jié)構(gòu)簡單的欠壓鎖定電路,使其具有高階溫度補(bǔ)償功能,提高了UVLO電路的溫度特性。在-30~140 ℃溫度變化范圍內(nèi),UVLO的遲滯區(qū)間為2.6 V,且最大偏移為0.3 V,有效地減小了遲滯電壓的溫度漂移,大大改善了欠壓鎖定電路的穩(wěn)定性和可靠性。
參考文獻(xiàn)
[1] 李明駿.提高電源使用效率,降低系統(tǒng)功耗[J].集成電路應(yīng)用,2012(2):32-34.
[2] 吳曉波,張永良,章丹艷,等.基于BCD工藝的單片熱插拔控制集成電路設(shè)計(jì)[J].半導(dǎo)體學(xué)報(bào),2006,27(5):948-954.
[3] 周慶生,吳曉波.一種新型欠壓鎖定電路的設(shè)計(jì)[J].微電子學(xué)與計(jì)算機(jī),2006,23(11):199-201.
[4] 王瑾,田澤,李攀,等.一種改進(jìn)的BiCMOS工藝欠壓鎖存電路的設(shè)計(jì)[J].現(xiàn)代電子技術(shù),2007,30(24):182-184.
[5] 王銳,唐婷婷.一種BiCOMS欠壓保護(hù)電路的設(shè)計(jì)[J].電子科技,2006(10):76-78.
[6] 鄒雪城,韓俊峰.一種基于比例電流的欠壓保護(hù)電路的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)[J].華中科技大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科技版),2007,35(10):64-66.
[7] GRAY P R,HURST P J,LEWIS S H,et al.模擬集成電路的分析與設(shè)計(jì)(第4版)[M].張曉林,譯.北京:高等教育出版社,2005.
[8] 劉恩科,朱秉升,羅晉生,等.半導(dǎo)體物理學(xué)[M].北京:國防工業(yè)出版社,2005.