Altera公司(Nasdaq: ALTR) 與臺積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺積公司擁有專利的細(xì)間距銅凸塊封裝技術(shù)為Altera公司打造20 nm fpga">

    Altera公司全球營運(yùn)及工程副總裁Bill Mazotti表示：「臺積公司提供了一項(xiàng)非常先進(jìn)且高度整合的封裝解決方案來支持我們的Arria 10 器件，此項(xiàng)產(chǎn)品為業(yè)界最高密度的20 nm FPGA單芯片。這項(xiàng)封裝技術(shù)不僅為Arria 10 FPGA和SoC 帶來相當(dāng)大的助力，并且協(xié)助我們解決在20 nm封裝技術(shù)上所面臨的挑戰(zhàn)?！?/p>

    相較于一般標(biāo)準(zhǔn)型銅凸塊解決方案，臺積公司先進(jìn)的覆晶球門陣列（Flip Chip BGA）封裝技術(shù)利用細(xì)間距銅凸塊提供Arria 10器件更優(yōu)異的質(zhì)量和可靠性，此項(xiàng)技術(shù)能夠滿足高性能FPGA對多凸塊接點(diǎn)的需求，亦提供較佳的凸塊焊接點(diǎn)疲勞壽命，并且改善電遷移（Electro-migration）以及超低介電系數(shù)介電層（Extra Low-K Layer）之低應(yīng)力表現(xiàn)，對于使用先進(jìn)硅片技術(shù)生產(chǎn)的產(chǎn)品而言，這些都是非常關(guān)鍵的特性。

    臺積公司北美子公司資深副總經(jīng)理David Keller表示：「臺積公司銅凸塊封裝技術(shù)針對使用超低介電材料以及需要微間距（小于150微米）凸塊的先進(jìn)硅片產(chǎn)品創(chuàng)造卓越的價(jià)值，我們很高興Altera公司采用此高度整合的封裝解決方案?！?/p>

    Altera公司現(xiàn)在發(fā)售采用臺積公司20SoC工藝及其創(chuàng)新封裝技術(shù)所生產(chǎn)的Arria 10 FPGA。Arria 10 FPGA與SoC具備在FPGA業(yè)界中最高密度的單芯片，與先前的28 nm Arria系列相比，此全新系列器件功耗減少高達(dá)40%，更多相關(guān)訊息請瀏覽www.altera.com.cn或連絡(luò)Altera公司當(dāng)?shù)劁N售代表。

    臺積公司銅凸塊封裝技術(shù)適合應(yīng)用于大尺寸芯片及細(xì)間距產(chǎn)品，此項(xiàng)技術(shù)包含臺積公司可制造性設(shè)計(jì)（DFM）/可靠性設(shè)計(jì)（DFR）實(shí)作工具，能夠針對較寬的組裝工藝參數(shù)范圍及較高的可靠性進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)與結(jié)構(gòu)的調(diào)整，此項(xiàng)技術(shù)的生產(chǎn)級組裝良率優(yōu)于99.8%。

關(guān)于Altera公司

Altera®的可程序設(shè)計(jì)解決方案幫助電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員快速高效地實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新，突出產(chǎn)品優(yōu)勢，贏得市場競爭。Altera提供FPGA、SoC、CPLD和ASIC，以及電源管理等互補(bǔ)技術(shù)，為全世界的客戶提供高價(jià)值解決方案。更多相關(guān)訊息請瀏覽www.altera.com.cn  。請關(guān)注Altera官方微博，通過Altera中文論壇及時(shí)提出問題，分享信息，與眾多的Altera工程師在線交流。

關(guān)于臺積公司

臺積公司(TSMC) 是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司，提供業(yè)界卓越的工藝技術(shù)、組件數(shù)據(jù)庫、設(shè)計(jì)參考流程及其他先進(jìn)的晶圓制造服務(wù)。臺積公司預(yù)計(jì)2014年將擁有足以生產(chǎn)相當(dāng)于800萬片十二吋晶圓的產(chǎn)能，其中包括三座先進(jìn)的GIGAFAB™十二吋晶圓廠(晶圓十二廠、晶圓十四廠及晶圓十五廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，臺積公司亦有來自其轉(zhuǎn)投資子公司美國WaferTech公司以及臺積電(中國)有限公司充沛的產(chǎn)能支持。臺積公司系首家提供28納米及20納米工藝技術(shù)為客戶成功試產(chǎn)邏輯芯片的專業(yè)集成電路服務(wù)公司。其企業(yè)總部位于臺灣新竹。進(jìn)一步信息請至臺積公司網(wǎng)站www.tsmc.com.tw查詢。