今天，kla-tencor.com/">KLA-Tencor 公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）宣布推出WaferSight™ PWG 已圖案晶圓幾何形狀測量系統(tǒng)、LMS IPRO6 光罩圖案位置測量系統(tǒng)和K-T Analyzer^® 9.0 先進(jìn)數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)。這三種新產(chǎn)品支持 KLA-Tencor 獨(dú)特的5D™ 圖案成型控制解決方案，此方案著重于解決圖案成型工藝控制上的五個(gè)主要問題——元件結(jié)構(gòu)的三維幾何尺寸、時(shí)間效率和設(shè)備效率。5D 圖案成型控制解決方案主要通過對光刻模塊工藝和非光刻模塊工藝的量化、優(yōu)化和監(jiān)控，來獲取最佳的圖案成型結(jié)果。通過將以上設(shè)備測量結(jié)果與智能反饋及前饋工藝控制回路相結(jié)合，此項(xiàng)解決方案能夠幫助芯片制造商利用現(xiàn)有工藝設(shè)備以更快及更有成效的方式來提升多重圖案成型技術(shù)、隔板周期分割及其他先進(jìn)圖案成型技術(shù)。

KLA-Tencor 參數(shù)化解決方案集團(tuán)副總裁Ahmad Khan 稱：“工藝控制為幫助我們的客戶在駕馭日漸狹窄的工藝窗口、縮小圖案疊層對準(zhǔn)誤差預(yù)算以及復(fù)雜的創(chuàng)新圖案成型技術(shù)扮演了重要的角色。在光刻模塊中，我們的Archer™ 500疊層對準(zhǔn)和SpectraShape™ 9000 關(guān)鍵尺寸先進(jìn)測量系統(tǒng)提供了識別和監(jiān)測圖案成型誤差的信息。我們的新型WaferSight PWG 和LMS IPRO6提供了光刻模塊以外的工藝數(shù)據(jù)或光罩相關(guān)圖案位置誤差，對圖案成型偵錯(cuò)提供了額外的信息。在K-T Analyzer 9.0 靈活的數(shù)據(jù)分析支持下，它適切整合了整個(gè)晶圓廠各方面的測量數(shù)據(jù)，進(jìn)而擴(kuò)大了工藝窗口，因而能夠有效改善客戶尖端產(chǎn)品在生產(chǎn)線上的圖案成型監(jiān)控。”

多家先進(jìn)設(shè)備的集成電路制造商已在他們的研發(fā)單位或生產(chǎn)線安裝了WaferSight PWG，它用于測量各個(gè)工藝階段的已圖案成型晶圓的幾何形狀，并幫助芯片制造商識別和監(jiān)測其影響圖案成型的變因。WaferSight PWG 采用業(yè)界特有的垂直晶圓載座大幅度減小重力對形狀測量的影響和每晶圓350 萬數(shù)據(jù)點(diǎn)的采樣密度，提供了高度精確的晶圓形狀數(shù)據(jù)，然后前饋至光刻模塊，去除晶圓幾何形狀對光刻掃描的影響，以改善圖案的疊層對準(zhǔn)。WaferSight PWG 還采用獨(dú)特技術(shù)，可同時(shí)測量晶圓的前后表面，提供晶圓厚度指標(biāo)，用來幫助減小光刻機(jī)在掃描聚焦時(shí)的誤差。WaferSight PWG 乃建構(gòu)于全球晶圓制造商已經(jīng)廣泛采用，用于檢測祼晶圓幾何形狀的WaferSight 之平臺(tái)架構(gòu)上。

先進(jìn)的光罩制造商則使用LMS IPRO6 做全面性光罩圖案放置誤差的鑒別，這種誤差會(huì)直接造成晶圓上的圖案疊層對準(zhǔn)誤差。LMS IPRO6 采用基于模型的專有測量技術(shù)，除了能夠準(zhǔn)確直接測量光罩上元件圖案的位置，它也還能測量標(biāo)準(zhǔn)型的的對準(zhǔn)標(biāo)記的位置，藉此提供有效高密度的采樣質(zhì)量，以作出更可靠的光罩質(zhì)量決策。LMS IPRO6 的測量時(shí)間比其前身更為快速，以支持多重圖案成型技術(shù)上需要測量更多光光罩及光罩上更多采樣點(diǎn)的產(chǎn)能需求。LMS IPRO6 能夠量取元件圖案復(fù)寫位置的誤差數(shù)據(jù)，以反饋給電子束光罩復(fù)寫器做后續(xù)改善，此位置誤差資料并能夠前饋至晶圓廠的光刻模塊，用于去除光罩誤差對光刻掃描的影響，從而改善晶圓級的圖案成型準(zhǔn)度。

K-T Analyzer 9.0 已安裝在晶圓代工廠及內(nèi)存制造廠，是最新版本的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)，可對疊層對準(zhǔn)、光罩位準(zhǔn)、晶圓幾何形狀、薄膜、關(guān)鍵尺寸及元件輪廓測量系統(tǒng)等各種類型的測量系統(tǒng)進(jìn)行先進(jìn)的即時(shí)數(shù)據(jù)分析。K-T Analyzer 9.0 即時(shí)計(jì)算產(chǎn)品線上每批量光刻機(jī)上各個(gè)曝光場的個(gè)別校正，這種個(gè)別校正無需完整晶圓的測量數(shù)據(jù)，而能夠提高控制技術(shù)計(jì)算上的準(zhǔn)確度，并進(jìn)而減少圖案疊層對準(zhǔn)誤差。此外，K-T Analyzer 9.0 新的功能還包含多臺(tái)光刻機(jī)群管理、光刻機(jī)數(shù)據(jù)分析和光刻機(jī)對準(zhǔn)位置優(yōu)化能力，為芯片制造商提供靈活的解決方案，以改善光刻機(jī)的利用率，并監(jiān)控和優(yōu)化光刻工藝。

WaferSight PWG、LMS IPRO6 和K-T Analyzer 9.0 是KLA-Tencor 的綜合5D 圖案成型控制解決方案的組成部分，該解決方案還包括疊層對準(zhǔn)、薄膜、關(guān)鍵尺寸和元件輪廓測量系統(tǒng)以及PROLITH™光刻和圖案成型模擬器。為了保持高性能和高產(chǎn)能，滿足最先進(jìn)的生產(chǎn)需要，WaferSight PWG、LMS IPRO6 和K-T Analyzer 9.0 系統(tǒng)由KLA-Tencor 的全球綜合服務(wù)網(wǎng)絡(luò)提供支持。關(guān)于更多信息，請參閱 5D 圖案成型控制解決方案網(wǎng)頁。