橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布對基于射線跟蹤 (ray-tracing) 技術(shù)的實驗性3D圖形應(yīng)用系統(tǒng)進行測試驗證。該解決方案采用一顆與現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA, Field-Programmable Gate Array) 相連、基于ARM®處理器的測試芯片。FASTER 研發(fā)項目以“簡化分析合成技術(shù)，實現(xiàn)有效配置”為目標(biāo)，是意法半導(dǎo)體與 米蘭理工大學(xué) (Politecnico di Milano) 的合作開發(fā)項目;Hellas研究技術(shù)基金會則是該項目的另一個合作方。歐盟第7框架計劃 (European Union Seventh Framework Programme: FP7 IC T 287804) 為此項目提供部分研發(fā)資金。

　　FPGA是擁有特殊功能的專用芯片，通過不同的設(shè)置或編程可改變其功能。這些產(chǎn)品可在運行過程中動態(tài)改變本身的功能，從一種電路變成另外一種電路。與各種嵌入式設(shè)計通用的中央處理單元 (CPU) 和圖形處理單元 (GPU) 相比，可配置的 FPGA 硬件在單位空間、性能表現(xiàn)和成本效益方面更占優(yōu)勢。

　　國際電氣電子工程師協(xié)會 (IEEE，Institute of Electrical and Electronics Engineers) 資深會員、意法半導(dǎo)體技 術(shù)總監(jiān)Danilo Pau表示：“為了掌握市場增長機會，多媒體和智能相機市場需要更多具體附加價值的功能。與基于傳統(tǒng)處理器的系統(tǒng)相比，基于可配置硬件的靈活低成本系統(tǒng)能 夠解決這個難題，更有效地滿足市場需求。參考目前FASTER項目的開發(fā)成果，該技術(shù)有望提升單位硅面積和單位功耗的運算性能，同時為嵌入式系統(tǒng)帶來更多 新的功能。”