臺積電大事不妙?科技部落客Leaksfly在推特爆料高通(Qualcomm)今年下半的開發(fā)時程表,內(nèi)容顯示接替Snapdragon 810的新一代芯片--「Snapdragon 820 」將采14 納米制程,由三星(Samsung)和格羅方德( GlobalFoundries ) 生產(chǎn)。
PhoneArena、Trusted Reviews 20日報導(dǎo),由Leaksfly外泄的時程表看來,高通下半年的旗艦級芯片Snapdragon 820將是64 位元、Taipan架構(gòu)的八核芯片,內(nèi)含新的Adreno 530 GPU、支援LPDDR4 RAM和LTE -A Cat.10 modem。芯片將采14納米FinFet制程,由三星/格羅方德代工,支字未提原本獨攬高通訂單的臺積電。
不僅如此,時程表也寫明,中階芯片Snapdragon 625和629將采三星/格羅方德的20納米高介電金屬閘極(HKMG)制程。陸廠中芯(SMIC)似乎也打入高通供應(yīng)鏈,Snapdragon 616會采中芯研發(fā)的28納米制程。
PhoneArena強調(diào),此一消息來自中國,看似可信,但是無法確認真實性,無需全盤相信。
Barronˋs 11日報導(dǎo),Maybank分析師Warren Lau認為,高通在高階64位元芯片生產(chǎn)研發(fā)上,落后蘋果和三星。采臺積電20納米制程的Snapdragon 810可能趕不上三星Galaxy S6開賣時程,不少中國和外國廠商也打算改用聯(lián)發(fā)科28納米的MT6795芯片。
高通為了追上對手,可能會迅速轉(zhuǎn)向14/16納米,當(dāng) 前的20納米芯片將為過渡期產(chǎn)品,未來可能把14納米FinFET訂單交給三星、16納米FinFET訂單交給臺積電,不像之前由臺積電獨攬訂單。 2013年高通占臺積電營收 17%,估計2014年比重增至近20%。