索尼正逐漸退出多個智能設(shè)備市場的一線競爭，但是一項新的投資顯示，其將在圖像傳感器業(yè)務(wù)上加速。

　　周二，索尼宣布計劃在2015財年(即2016年3月31日截止)對索尼半導(dǎo)體公司注資，期望增加生產(chǎn)設(shè)備用于積層型CMOS圖像傳感器的控制及分層等生產(chǎn)程序，提升生產(chǎn)能力。索尼半導(dǎo)體亦將進(jìn)行生產(chǎn)場所的重組和優(yōu)化。

　　積層型CMOS影像傳感器能提供極高的畫質(zhì)和先進(jìn)的功能，并大幅縮小了原有尺寸。隨著目前智能手機(jī)和平板等移動設(shè)備的市場不斷擴(kuò)大，索尼預(yù)計其對索尼積層型CMOS影像傳感器的需求也將與日俱增。

　　事實上，蘋果、三星和小米等終端廠商的CMOS影像傳感器此前有部分由索尼供應(yīng)。日前有消息稱，索尼已與蘋果展開協(xié)商，索尼可望供應(yīng)更大量的CMOS影像傳感器產(chǎn)品給蘋果預(yù)計于2015年開賣的新款iPhone使用。

　　不過，目前索尼在這一領(lǐng)域的主要競爭對手包括三星、夏普、意法愛立信等廠商，因此加大產(chǎn)能對索尼來說，是搶奪市場的有力手段。

　　據(jù)悉，該項目總投資額預(yù)計約為1050億日元，投資將主要用于投資索尼半導(dǎo)體旗下長崎科技中心、山形技術(shù)中心和熊本技術(shù)中心的升級改造。

　　索尼計劃，通過此次注資，使其在2016年6月前將圖像傳感器總體生產(chǎn)能力從現(xiàn)有水平的每月約60000個晶片增加到每月大約80000個晶片，提升產(chǎn)能約33.3%。索尼相信隨著生產(chǎn)設(shè)備的增加，其或?qū)⒂锌赡芴崆皩崿F(xiàn)設(shè)定的產(chǎn)能目標(biāo)。

　　與此同時，索尼宣布將于2016年3月結(jié)束索尼半導(dǎo)體大分科技中心的研發(fā)工作。該中心始建于1984年，早期主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)內(nèi)存產(chǎn)品，隨后轉(zhuǎn)為研發(fā)和生產(chǎn)如運用于游戲機(jī)的高密度半導(dǎo)體大規(guī)模集成電路。

　　索尼稱，這一決定是基于業(yè)務(wù)調(diào)整的需求，而該中心約220名員工將會被轉(zhuǎn)到其它生產(chǎn)圖像傳感器及半導(dǎo)體的研發(fā)中心。