全球矽晶圓出貨再攀高峰。根據(jù)國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會（SEMI）最新統(tǒng)計，2014年半導體矽晶圓出貨面積總計達到100億9，800萬平方英寸， 較2013年成長11%，并創(chuàng)下自2010年以來新高紀錄。不過，矽晶圓產值則未有同樣幅度的表現(xiàn)，僅較2013年略升一個百分點，達76億美元。
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