根據(jù)國際半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)據(jù)，2010年Q1全球半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)692億美元，較上季(09Q4)成長2.8%，較去年同期(09Q1)成長58.3%；銷售量達(dá)1,614億顆，較上季(09Q4)成長4.2%，較去年同期(09Q1)成長66.7%。
根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布最新3月的訂單出貨報(bào)告，訂單出貨比(B/B Ratio)為1.19，較2月份的1.23顯著成長，目前已連續(xù)9個(gè)月處于1以上的水準(zhǔn)，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)維持在復(fù)蘇之水準(zhǔn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資腳步也隨之逐步放大。
以下是2010年第一季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)部分重大事件分析：
雷凌并購誠致
臺灣地區(qū)IC設(shè)計(jì)公司雷凌與誠致宣布將于2010年10月1日合并，雷凌為存續(xù)公司。雷凌為目前臺灣第一大WLAN芯片供貨商，而誠致為臺灣第一大xDSL寬頻IC設(shè)計(jì)業(yè)者。合并后可達(dá)成整合無線網(wǎng)絡(luò)及寬頻網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，擴(kuò)大經(jīng)營規(guī)模。
雷凌與誠致合并后，新雷凌將結(jié)合雙方無線及有線傳輸芯片優(yōu)勢。不僅技術(shù)產(chǎn)品互補(bǔ)，行銷資源也擁有互補(bǔ)效益，可共同擴(kuò)展WiFi及xDSL的市占率。以2009年二家營收來看，將可躋身全球前30大IC設(shè)計(jì)公司，未來將更可挑戰(zhàn)瑞昱龍頭地位。
宏力與華虹NEC共建12寸晶圓生產(chǎn)線
上海宏力半導(dǎo)體與華虹NEC宣布合作成立華立微電子，共同建設(shè)12寸半導(dǎo)體生產(chǎn)線，將采用45nm及其以下先進(jìn)制程技術(shù)，是中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)重大尖端科技項(xiàng)目-909項(xiàng)目的升級工程。此項(xiàng)目投資總額預(yù)算約145億元人民幣，其中華立微電子注冊資本約66億元人民幣，由華虹NEC和宏力一起出資21億元人民幣，加上上海地方政 府投資的45億元人民幣。
此目標(biāo)是建成“第一條國資控股、主要面向中國國內(nèi)市場、90nm到65nm再到45nm的制程技術(shù)等級、月產(chǎn)3.5萬片的12寸集成電路生產(chǎn)線”，目前基本規(guī)劃是2010年底月產(chǎn)能將達(dá)1萬片，2011年2萬片，2012年3.5萬片，主要將以邏輯芯片、閃存產(chǎn)品為主。
以往中芯國際為中國大陸唯一具有12寸晶圓廠的晶圓代工公司，宏力與華虹NEC合資建立12寸晶圓廠，一方面代表官方整合產(chǎn)業(yè)，以求做大做強(qiáng)的企圖，二來也是為營造在高端制程市場的良性競爭，并強(qiáng)化中國大陸在半導(dǎo)體制造業(yè)的長期競爭力。
Infineon宣布采用臺積電40納米制程技術(shù)生產(chǎn)3G基頻芯片
德國IDM大廠英飛凌(Infineon)宣布，推出3G智能型手機(jī)架構(gòu)專用的輕薄型調(diào)制解調(diào)器平臺XMM6260，該平臺具備X-GOLD 626基頻芯片及SMARTi UE2射頻收發(fā)器，其中基頻芯片將交由臺積電以40納米生產(chǎn)。
臺積電在45/40納米及28納米等先進(jìn)制程領(lǐng)先同業(yè)，因此幾乎囊括了全球各主要IDM廠的先進(jìn)制程委外代工訂單，而在可編程邏輯組件大廠Xilinx決定在28納米與臺積電合作后，全球前10大IC設(shè)計(jì)公司亦全數(shù)成為臺積電客戶。
以往IDM大廠都將先進(jìn)產(chǎn)品由自家晶圓廠生產(chǎn)，以確保技術(shù)、品質(zhì)、交期。但在無線通訊芯片的設(shè)計(jì)公司諸如高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)的強(qiáng)大競爭力下，以及資源有限無法兼顧IC設(shè)計(jì)及制造兩端的情況下，愈來愈多的IDM將會(huì)釋出高端制程代工訂單給專業(yè)晶圓代工公司。
日本東芝與南通富士通合資成立“無錫通芝公司”
日本東芝子公司東芝半導(dǎo)體(無錫)和南通富士通已達(dá)成協(xié)議，將于2010年4月成立合資“無錫通芝公司”。新公司初期東芝半導(dǎo)體(無錫)出資80%、南通富士通出資20%，但數(shù)年后會(huì)調(diào)整出資比率，南通富士通將持過半股份。
目前日本東芝為了整并正不斷提高SoC后段制程的海外生產(chǎn)比率，南通富士通將成為東芝在中國封測外包事業(yè)的重要合作伙伴，未來將可獲得東芝及其子公司等日系高階封測訂單。東芝為了有效降低成本，將擴(kuò)大封測委外代工，預(yù)計(jì)2010年底委外比重將提升至80%。
由此跡象顯示，未來日本東芝將逐漸淡出封測的生產(chǎn)。南通富士通將承接世界一流企業(yè)封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，有利于向高端封裝技術(shù)邁進(jìn)，特別是QFN、BGA等先進(jìn)技術(shù)。對于南通富士通而言，無論在擴(kuò)大企業(yè)規(guī)模、拓展市場空間，還是提升技術(shù)層次，都具有十分重要的意義。
未來南通富士通將可能把觸角延伸到世界封裝技術(shù)的前沿，也將帶動(dòng)中國本土封測業(yè)的技術(shù)提升。日本IDM大廠正不斷提高委外生產(chǎn)比率并推進(jìn)無廠化，先進(jìn)代工產(chǎn)能有轉(zhuǎn)移中國跡象，未來勢必與中國IC產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生緊密聯(lián)結(jié)。