《電子技術(shù)應(yīng)用》
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三星強(qiáng)化晶圓代工 恐牽動臺積電訂單

2010-05-25

     韓國半導(dǎo)體大廠三星電子(SamsungElectronics)日前上修資本支出,其中在系統(tǒng)LSI(SystemLSI)部門,資本支出亦增加逾50%,達(dá)2兆韓元,以滿足手機(jī)等系統(tǒng)單芯片(SoC)需求,顯示三星有意加強(qiáng)晶圓代工業(yè)務(wù)。業(yè)界對此解讀,三星主要系著眼于最大客戶高通(Qualcomm)手機(jī)芯片訂單,未來是否會擴(kuò)大分食高通在臺積電訂單,高通訂單版圖移轉(zhuǎn)變化有待觀察,部分業(yè)界認(rèn)為較大威脅恐將在2012年以后顯現(xiàn)。

     三星在日前上修資本支出計畫中,擬將2兆韓元應(yīng)用于系統(tǒng)LSI部門,以滿足手機(jī)、數(shù)碼電視對SoC高度需求,該投資金額將比原先預(yù)計版本1.3兆韓元,增加53.8%,更比2009年5,000億韓元呈倍數(shù)增加,全力提升產(chǎn)能規(guī)模。三星如此大動作在半導(dǎo)體部門投入11兆韓元,除看好未來數(shù)年全球PC市場高成長的景氣外,意圖就此拉大與競爭對手差距,取得全球DRAM市場制空權(quán);同時,三星也希望藉著與臺積電技術(shù)實力拉近,企圖瓜分高利潤的晶圓代工市場,目標(biāo)對手將是臺積電。

    半導(dǎo)體業(yè)者指出,三星目前在晶圓代工業(yè)務(wù)的季產(chǎn)能為2.7萬片(約當(dāng)8寸晶圓),根據(jù)三星最新產(chǎn)能計畫,預(yù)計到2010年底季產(chǎn)能將增至4萬片,2011年底再提升到12.5萬片,到2012年底將進(jìn)一步拉高到20萬片季產(chǎn)能規(guī)模。

    據(jù)某家半導(dǎo)體廠董事長指出,根據(jù)其與三星高層談話內(nèi)容了解,三星有意在晶圓代工領(lǐng)域深耕,三星看上臺積電在晶圓代工優(yōu)異的獲利能力,因此,有意大舉涉足晶圓代工。

    半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為,三星系統(tǒng)LSI部門最大客戶為高通,至于德儀(TI)、賽靈思(Xilinx)等芯片大廠亦在三星進(jìn)行投片,而同時三星手機(jī)部門向高通采購基頻芯片,亦為高通前2大客戶之一,三星系統(tǒng)LSI部門有意藉由上述優(yōu)勢,希望爭取到更多的高通訂單。

    目前三星的邏輯產(chǎn)品已跨入45奈米制程,亦正式宣示三星晶圓代工制程技術(shù)水平已達(dá)45奈米制程水平,將與臺積電、聯(lián)電、GlobalFoundries等晶圓代工大廠平起平坐,甚至在更先進(jìn)32/28奈米制程研發(fā)進(jìn)度上,已威脅到聯(lián)電。

    值得注意的是,高通目前主要在臺積電投片,是臺積電最大客戶,因此,三星電子此舉引發(fā)業(yè)界揣測是否會沖擊到臺積電既有晶圓代工訂單。半導(dǎo)體業(yè)者指出,三星鎖定大客戶擴(kuò)產(chǎn)而非全面性,搶單意味濃厚,顯示三星對于晶圓代工同業(yè)的威脅性明顯提高。

    不過,由于產(chǎn)能開出尚需要時間,加上認(rèn)證亦要花費(fèi)不少時間,因此,預(yù)期三星在2010~2011年還不會對臺積電既有高通訂單造成影響,惟較大的威脅將在2012年發(fā)酵,這恐將對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供給競爭造成負(fù)面沖擊。  

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