中國，上海 — 2010 年 7 月 13 日 — 全球射頻產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)廠商和晶圓代工服務(wù)的重要供應(yīng)商TriQuint半導(dǎo)體公司（納斯達(dá)克：TQNT），日前強(qiáng)調(diào)了其銅凸倒裝晶片互連專利技術(shù)（CuFlip™)的成功，采用其銅凸倒裝晶片技術(shù)的器件出貨量已突破1億大關(guān)。CuFlip (讀作Copper Flip) 具有優(yōu)異的射頻性能和設(shè)計(jì)靈活性，可加快生產(chǎn)和組裝速度。TriQuint產(chǎn)量最高的CuFlip™產(chǎn)品是TQM7M5012（HADRON II PA Module™功放模塊），助力于全球各種主流的消費(fèi)電子設(shè)備。
　
　　TQM7M5012的設(shè)計(jì)靈活性,，在其支持的廣泛產(chǎn)品隨處可見。30多家客戶采用這一器件用于數(shù)據(jù)卡、上網(wǎng)本和電子閱讀器、M2M設(shè)備以及許多業(yè)界最流行的3G智能手機(jī)上，如：
　　·全球五大手機(jī)原始設(shè)備制造商（OEM）中的四家
　　·全球三大數(shù)據(jù)卡提供商
　　·全球五大智能手機(jī)制造商中的三家
　　·全球最流行的無線閱讀設(shè)備
　
　　TQM7M5012是一種5x5mm HADRON II Polar EDGE功率放大器模塊（PAM），其尺寸比前代產(chǎn)品減少50%。這個高度集成的模塊包含了功率放大器，適用于GSM/EDGE無線手機(jī)和GSM 850 / 900 / 1800 / 1900波段數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備，同時支持class 12 GPRS模式和E2開環(huán)極性EDGE模式，在臨界GMSK模式下，其耗電量和噪聲性能達(dá)到最佳水平。從而顯著提高了手機(jī)電池使用壽命和散熱率。
　
　　TQM7M5012設(shè)計(jì)靈活性部分得益于TriQuint 獨(dú)特的CuFlip™互連技術(shù)。CuFlip采用統(tǒng)一的的銅凸點(diǎn)提高了產(chǎn)品性能、可靠性和生產(chǎn)擴(kuò)展性。凸點(diǎn)封裝與絲焊不同，由于不需經(jīng)過環(huán)氧體和背面鍍金電路銅，因此有助于提高散熱率和導(dǎo)電性，讓更直接的的信號傳輸和更好的散熱路徑傳送至器件。此外，CuFlip可以極大地降低z向高度，與同類產(chǎn)品相比整體尺寸更小，高度更低，支持超薄的設(shè)備設(shè)計(jì)。
　
　　CuFlip技術(shù)可以簡化標(biāo)準(zhǔn)貼裝技術(shù)(SMT)器件組裝工藝的裝配過程，有助于縮短生產(chǎn)周期，提高組裝線產(chǎn)量。銅柱一致性可以確保精確的制造公差，提高參數(shù)成品率和產(chǎn)能利用率。
　
　　TriQuint半導(dǎo)體的中國區(qū)總經(jīng)理熊挺指出：“CuFlip技術(shù)使TriQuint具備戰(zhàn)略差異化的優(yōu)勢。CuFlip技術(shù)具有優(yōu)異的射頻性能和設(shè)計(jì)靈活性，可以加快產(chǎn)品組裝速度，從而幫助我們的客戶節(jié)省成本。”
　
　　TriQuint的CuFlip技術(shù)將用于即將推出的多種產(chǎn)品線，包括支持雙波段和四波段、GSM/GPRS (2G)和 GSM/GPRS/EDGE (2.5G) 應(yīng)用的QUANTUM Tx Module™系列，以及支持WCDMA/HSUPA應(yīng)用的TRITON PA Module™系列。兩種系列產(chǎn)品專門滿足業(yè)界領(lǐng)先收發(fā)器芯片組供應(yīng)商的需求。
　
關(guān)于TriQuint公司CuFlip技術(shù)的更多信息，請?jiān)L問網(wǎng)站：
　　http://cn.triquint.com/company/innovation/index.cfm。
關(guān)于TriQuint公司Polar EDGE PAM產(chǎn)品更多信息，請?jiān)L問網(wǎng)站：
　　http://cn.triquint.com/prodserv/markets/handset/index.cfm
　
TriQuint --- 不斷前行的25年
　　TriQuint公司成立于1985年，25年來，通過向全球主要通信公司提供高性能的射頻模塊、元件和晶圓代工服務(wù)，達(dá)到“連接數(shù)碼世界，貫通全球網(wǎng)絡(luò)”的理念。TriQuint公司不僅為全球五大移動手機(jī)設(shè)備制造商中提供產(chǎn)品，同時也是全球主要國防、航天設(shè)備承包商的砷化鎵(GaAs)器件領(lǐng)先供應(yīng)商。TriQuint公司利用先進(jìn)的工藝，采用砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、聲表面波（SAW）、聲體波（BAW）技術(shù)等，制造標(biāo)準(zhǔn)和定制產(chǎn)品，為包括無線電話、筆記本電腦、GPS/PND、基站、寬頻通信和國防等應(yīng)用領(lǐng)域提供解決方案。TriQuint還是一家在多年DARPA方案中開發(fā)先進(jìn)GaN放大器的領(lǐng)先的研究公司。根據(jù) Strategy Analytics公司報(bào)告1，TriQuint公司是全球第三大砷化鎵設(shè)備供應(yīng)商和全球最大的商用砷化鎵晶圓代工供應(yīng)商。TriQuint在俄勒岡、得克薩斯和佛羅里達(dá)州均設(shè)有經(jīng)ISO9001認(rèn)證的工廠，并在哥斯達(dá)黎加設(shè)有工廠。設(shè)計(jì)中心則設(shè)于北美和德國。請瀏覽TriQuint 的網(wǎng)站 http://cn.triquint.com/rf 注冊并訂閱我們的電子期刊。