全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權廠商CEVA公司與英飛凌科技(Infineon Technologies)公司日前宣布，雙方已就擴展其長期戰(zhàn)略合作伙伴關系達成一致，英飛凌未來的移動電話和調(diào)制解調(diào)器平臺解決方案中將使用CEVA公司的雙MAC、32位CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核。
　
　　最新協(xié)議使英飛凌得以在全面利用最新一代CEVA-TeakLite-III DSP架構出色特性和處理性能的同時保持其與現(xiàn)有基于CEVA技術的英飛凌架構代碼兼容。CEVA-TeakLite-III 提供業(yè)界領先的DSP性能，滿足先進的調(diào)制解調(diào)器、語音和音頻處理需求，同時繼續(xù)保持其低功耗和小芯片尺寸等優(yōu)勢。
　
　　CEVA首席執(zhí)行官Gideon Wertheizer稱：“DSP在降低手機總體功耗和提升性能方面發(fā)揮著不可缺少的作用，而CEVA-TeakLite-III DSP可使英飛凌科技大幅提升未來無線和多媒體處理器設計性能。我們期待延續(xù)雙方的長期合作伙伴關系，助力英飛凌在移動電話和調(diào)制解調(diào)器平臺領域保持領先地位。”
　
　　CEVA行業(yè)領先的DSP內(nèi)核已廣泛應用于全球主要手機產(chǎn)品，全球前五大手機OEM廠商均在交付CEVA技術驅動的手機產(chǎn)品。時至今日，超過7億部采用CEVA DSP的手機已在全球各地交付使用，市場領域遍布從超低成本手機到高端智能電話的整個產(chǎn)業(yè)鏈。面向下一代4G終端和基站市場，CEVA最新一代DSP內(nèi)核的特殊架構設計專為高性能2G/3G/4G多模解決方案開發(fā)，用以滿足這些產(chǎn)品更嚴苛的功耗限制、更短的上市時間和更低的成本等要求。
　
關于CEVA公司
　
　　CEVA公司總部位于美國加利福尼亞州圣荷塞 (San Jose)，是向移動手機、便攜式設備和消費電子市場提供硅知識產(chǎn)權 (SIP) DSP內(nèi)核和平臺解決方案的專業(yè)領先授權廠商。CEVA的IP系列包括面向蜂窩基帶 (2G/3G/4G)、多媒體、高清 (HD) 音頻、分組語音 (voice over packet, VoP) 、藍牙 (Bluetooth)、串行連接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 等廣泛而全面的技術。2009年，約有3.3億多部采用CEVA公司IP技術的產(chǎn)品付運，其中包括五大頂級OEM廠商(諾基亞、三星、LG、摩托羅拉和索尼愛立信) 生產(chǎn)的手機。如今，全球付運的手機產(chǎn)品中，每4部手機就有多于1部采用CEVA DSP內(nèi)核。要了解有關CEVA DSP的更多信息，請訪問公司網(wǎng)站：www.ceva-dsp.com。