</a><AlGaInP" title="AlGaInP">AlGaInP" title="AlGaInP">AlGaInP" title="AlGaInP">AlGaInP四元系發(fā)光二極管一般使用GaAs襯底，由于GaAs襯底的禁帶寬度比AlGaInP窄，有源區(qū)所產(chǎn)生的往下發(fā)射的光子將會(huì)被吸收掉，使得發(fā)光效率大幅度降低。為避免襯底吸光，通常在襯底與有源層之間加入一層分布布拉格反射層（DBR），以反射射向襯底的光，減少GaAs的吸收。由于DBR反射層只對(duì)法線方向較小角度內(nèi)（通常qDBR＜20°）的光線能有效反射，其它遠(yuǎn)離法向入射的光線絕大部分都被GaAs襯底吸收，因而提升光效的效果有限。  

　　為了提高發(fā)光效率，人們開始進(jìn)行其它襯底代替GaAs吸收襯底的研究。其中一種方法就是用對(duì)可見光透明的GaP襯底取代GaAs襯底（TS），即用鍵合技術(shù)將長有厚GaP窗口層的外延層結(jié)構(gòu)粘接在GaP襯底上，并腐蝕掉GaAs襯底，其發(fā)光效率可提高一倍以上，同時(shí)GaP的透明特性使得發(fā)光面積大增。然而，該工藝存在合格率低、使用設(shè)備復(fù)雜、制造成本高的缺點(diǎn)。近年來，臺(tái)灣開始進(jìn)行了倒裝襯底AlGaInP紅光芯片的制作研究，由于工藝適于批量化生產(chǎn)，且制造成本低，引起人們的廣泛興趣。

二、垂直芯片結(jié)構(gòu)及工藝  

　　本文介紹了我公司進(jìn)行的AlGaInP紅光垂直結(jié)構(gòu)超高亮度LED芯片制作方法。首先進(jìn)行MOCVD外延，再以高熱導(dǎo)率Si、SiC、金屬等材料作為襯底，將LED外延層粘接在其上并制成芯片。其結(jié)構(gòu)為：  

　　圖1：高熱導(dǎo)率鏡面襯底高亮度LED結(jié)構(gòu)

      工藝制作先在高熱導(dǎo)率材料表面上蒸鍍Au層作為反射鏡面和粘接層，并通過加熱加壓將LED外延層與高熱導(dǎo)率襯底材料粘在一起，再用選擇腐蝕的方法將原GaAs襯底腐蝕剝離掉，再經(jīng)蒸鍍、刻蝕、表面粗化等工藝制成以高熱導(dǎo)率材料為襯底的LED芯片。由于Au薄膜對(duì)紅光、對(duì)黃光有非常高的反射率，并且可反射所有入射角度的光（q »90°），因而可使出光效率提高接近3倍。 

圖2   DBR及金屬反射層的反射率計(jì)算和測(cè)試結(jié)果 (a)DBR結(jié)構(gòu)計(jì)算的法向反射譜 （q=0°）(b)金屬反射層反射譜（q=0°~90°）

三、LED 性能測(cè)試結(jié)果

表1：相同有源區(qū)結(jié)構(gòu)不同襯底12mil紅光LED芯片參數(shù)比較（I＝20mA條件下測(cè)量）