對于目前手機(jī)芯片市場來說，高通占據(jù)了中高端市場，聯(lián)發(fā)科在中低端市場穩(wěn)扎穩(wěn)打。所以兩家公司的動態(tài)往往能夠說明手機(jī)芯片市場的動態(tài)。在MWC2015上，高通和聯(lián)發(fā)科都發(fā)布了自己全新的處理器，這是否意味著“芯”戰(zhàn)升級呢？

　　關(guān)于高通和聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)爭從來都沒有停止過討論，那么在MWC這樣一個重要的大會上，高通和聯(lián)發(fā)科都帶來了什么新產(chǎn)品，從各自的新產(chǎn)品當(dāng)中我們又能得到一些什么信息？

　　兩款新品

　　高通和聯(lián)發(fā)科都不約而同的在MWC2015上發(fā)布了自己的新產(chǎn)品，我們先來回顧一下：

　　高通：驍龍820

　　MWC2015大會上，高通正式發(fā)布了最新一代處理器——驍龍?zhí)幚砥鱏napdragon 820，這款處理器將采用新的64位定制CPU內(nèi)核。高通沒有透露細(xì)節(jié)，僅僅證實新內(nèi)核被稱為Kryo，是定制芯片而非現(xiàn)有的ARM內(nèi)核。Kryo為64位核心，采用14nmFinFET工藝，2015年下半年開始生產(chǎn)樣片。高通驍龍820處理器也將是首個利用新的認(rèn)知計算平臺Zeroth的系統(tǒng)芯片。如果進(jìn)度正常的話，搭載驍龍820處理器的手機(jī)將在樣品出現(xiàn)后6-9個月上市，估計在2015年下半年會有樣品和小規(guī)模量產(chǎn)，2016年會上市。

　　聯(lián)發(fā)科：平板處理器MT8173

　　MWC2015大會上，聯(lián)發(fā)科宣布推出首款以ARM Cortex-A72架構(gòu)的平板處理器MT8173，將比2013年發(fā)表的MT8125提升約6倍效能，提供最高可達(dá)2.4GHz運作時脈表現(xiàn)，并且整合聯(lián)發(fā)科Corepilot 2.0技術(shù)，支援OpenCL在CPU與GPU之間的異質(zhì)架構(gòu)運算。至于處理器設(shè)計將以64位元多核心big.LITTLE異質(zhì)運算架構(gòu)組成，分別以ARM Cortex-A72與ARM Cortex-A53構(gòu)成，并且搭配Imagination PowerVR GX6250 GPU。

一平臺 一品牌

　　高通平臺：Zeroth

　　除了驍龍820處理器，高通還發(fā)布了與使用這一處理器的軟硬件結(jié)合“認(rèn)知計算平臺”Zeroth。借助這一平臺，智能手機(jī)將變得更加聰明，可以在用戶發(fā)出指令前預(yù)測其需求。

　　高通稱，Zeroth平臺讓手機(jī)不借助云端便可實現(xiàn)深度學(xué)習(xí)，手機(jī)上的交互也將變得更加自然，借助這一平臺，手機(jī)將可以自動尋找最優(yōu)的無線連接，平臺的行為分析能力將增強(qiáng)手機(jī)的安全性，它的計算機(jī)視覺能力也能讓在手機(jī)上搜索圖片、視頻將變得更加容易。

　　除智能手機(jī)外，Zeroth還將適用于汽車、可穿戴設(shè)備等各種聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

　　聯(lián)發(fā)科品牌：Helio

　　聯(lián)發(fā)科新的處理器品牌名為Helio，該品牌定位中高端。聯(lián)發(fā)科介紹了這一品牌下的第一款產(chǎn)品helio x10。  根據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹，在整個處理器產(chǎn)品線中，Helio品牌將定位在中高端。將有兩個細(xì)分的子品牌，Helio P系列和X系列。

　　Helio品牌在處理器產(chǎn)品線中的定位。

　　其中Helio P系列定位在中端，X系列定位高端。在媒體溝通會現(xiàn)場，聯(lián)發(fā)科還介紹了Helio品牌下的第一款產(chǎn)品X10。 X10處理器將配備最高2.2Ghz的處理器核，并支持120Hz屏幕顯示等高端視頻技術(shù)。

通過對于MWC上高通和聯(lián)發(fā)科分別發(fā)布的新產(chǎn)品和新品牌的介紹。我們可以看到，高通發(fā)布的是手機(jī)芯片，而聯(lián)發(fā)科發(fā)布的是平板處理器，看似不能對比，但是我們可以從高通對于新處理器驍龍820的發(fā)布中得到一些結(jié)論。在高通的發(fā)布會上，關(guān)于驍龍820處理器高通并沒有透漏細(xì)節(jié)和大致性能。高通如此的反常讓我們好奇高通到底出了什么問題？

　　高通的新核心看似突然，但是如果是一直關(guān)注業(yè)內(nèi)信息，則對其并不陌生。在前一段時間，高通發(fā)布路線圖，就提到過一個叫“Taipan”的核心。根據(jù)高通的路線圖，這個新核心是分版本的，準(zhǔn)備用到多款處理器上。這次所謂的Kryo，其實就是以前路線圖里面的Taipan，驍龍820就是Taipan里面高端版本TS2。高通傳統(tǒng)上是不太理睬ARM公版的，以前是自己的蝎子核心，后來是環(huán)蛇核心。一直到驍龍805都是環(huán)蛇核心的改進(jìn)版。而這個環(huán)蛇核心是2012年初開發(fā)的，確實是太老的。按照正常的研發(fā)進(jìn)度，Kryo（Taipan）核心應(yīng)該是2014年左右出現(xiàn)，到了2015年下半年才上市時間太晚。為什么會推遲呢？蘋果在2013年下半年發(fā)布首款“移動64位核心”，讓所有人都大吃一驚。在2014年下半年，ARM新的ARMv8指令集以及處理器也粉墨登場，ARM的A57性能也不錯，這讓高通陷入了尷尬的境地。按照原計劃，高通新品上市就落后競爭對手一代，面子會很難看，而回爐重新設(shè)計要推遲很長的時間。萬般無奈之下，高通放下了了面子，硬著頭皮用了ARM公版，這就是我們今天看到的驍龍810處理器。

　　因此，從高通發(fā)布的新處理器上，我們看到高通正面臨著技術(shù)上的困境，所以MWC上發(fā)布的驍龍820高通并沒有公布更多細(xì)節(jié)，而驍龍820的體驗不如驍龍810的可能性是大大存在的。要知道，高通驍龍810在上市之前就已經(jīng)由于過熱的傳聞而讓三星的新旗艦Galaxy S6放棄了，搭載驍龍810的HTC One M9也在最近爆出現(xiàn)場跑分出現(xiàn)機(jī)身過熱的情況。那么，驍龍810由于在技術(shù)上的追趕而出現(xiàn)的問題在驍龍820上是否會繼續(xù)發(fā)酵？這是一個值得關(guān)注的問題。

　　高通遭遇到的問題恰巧給競爭對手聯(lián)發(fā)科以機(jī)會，由于之前驍龍810傳出的過熱問題不但讓聯(lián)發(fā)科在進(jìn)軍高端處理器市場有了更大的機(jī)會，在高通曾經(jīng)遙遙領(lǐng)先的4G芯片市場，聯(lián)發(fā)科也在解決了專利和技術(shù)等問題之后一路追趕高通，聯(lián)發(fā)科總裁謝清江就在MWC上表示要挑戰(zhàn)高通，欲拼搶4G芯片20%市場。

　　除了新品，高通發(fā)布的新平臺Zeroth是高通希望使設(shè)備更加智能、更好地感知并處理周邊世界的信息而做出了諸多努力，從這個角度上來說高通仍然領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科。而聯(lián)發(fā)科發(fā)布的全新品牌Helio，定位中高端，一方面是希望通過自身中高端產(chǎn)品的提升能夠打入由高通主打的中高端芯片市場，另一方面則希望能夠像英特爾的“intel inside”和高通驍龍品牌學(xué)習(xí)，通過品牌的打造來提高消費者的認(rèn)識度。

　　所以從目前的情況來看，芯戰(zhàn)并沒有升級。領(lǐng)頭羊高通面臨技術(shù)困境，留給聯(lián)發(fā)科機(jī)會，英特爾在MWC上的動作又可以看出其加入芯戰(zhàn)的決心，正在大力發(fā)展的國內(nèi)廠商如海思和展訊也能夠在這場芯戰(zhàn)中分一杯羹。