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曝三星手機(jī)將用聯(lián)發(fā)科處理器 填補(bǔ)低端產(chǎn)品線

2015-03-20

       2014年下半年,三星與聯(lián)發(fā)科進(jìn)行了合作談判,而聯(lián)發(fā)科最快將于2015年下半年成為三星的應(yīng)用處理器供應(yīng)商。這將填補(bǔ)三星當(dāng)前產(chǎn)品線的空白。

  在博通退出智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場之后,三星轉(zhuǎn)向了Marvell的產(chǎn)品,并與中國的展訊展開了合作,為低端智能手機(jī)產(chǎn)品線尋找應(yīng)用處理器解決方案。

  不過,這兩家公司的產(chǎn)品供應(yīng)和技術(shù)支持能力相對較弱,提供的解決方案較為單一,升級速度也不夠快。因此,在采用這兩家公司的解決方案時(shí),三星很難開發(fā)出多樣化的產(chǎn)品。盡管這兩家公司已經(jīng)加強(qiáng)了面向三星的產(chǎn)品供應(yīng),但仍未能滿足三星的需求。因此,三星開始嘗試與聯(lián)發(fā)科合作。

  三星對各種類型的應(yīng)用處理器都有著大量需求。盡管高端智能手機(jī)產(chǎn)品2014年遭遇了競爭對手的挑戰(zhàn),但三星的入門級產(chǎn)品在新興市場,以及歐洲和北美市場的需求仍不斷提升。

  此外,三星目前正致力于擴(kuò)大Tizen生態(tài)系統(tǒng),并發(fā)展可穿戴計(jì)算設(shè)備業(yè)務(wù)。在這種情況下,Marvell和展訊的產(chǎn)品質(zhì)量,以及為多個(gè)不同生態(tài)系統(tǒng)提供支持的能力并不能令三星滿意。

  以往,聯(lián)發(fā)科和三星并未就智能移動(dòng)設(shè)備展開過合作,兩家公司在印度市場還曾是競爭對手。不過,聯(lián)發(fā)科針對移動(dòng)設(shè)備市場多樣化的產(chǎn)品線、完整的供應(yīng)鏈支持,以及強(qiáng)大的技術(shù)支持服務(wù)將填補(bǔ)三星的空白。

  盡管三星有著最先進(jìn)的制造工藝,有能力自主設(shè)計(jì)應(yīng)用處理器,但該公司仍在積極尋求外部幫助。三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)目前優(yōu)先滿足其他大客戶的需求,而三星對電信生態(tài)系統(tǒng)多個(gè)不同層面的管理仍不成熟。

  通過這一合作,三星將可以在中端和入門級智能手機(jī)市場實(shí)現(xiàn)與競爭對手的差異化。利用聯(lián)發(fā)科的智能產(chǎn)品、電信和可穿戴技術(shù),三星還將提升產(chǎn)品的附加價(jià)值。

  DigiTimes Research認(rèn)為,除了中端和入門級產(chǎn)品之外,三星還有可能在高端產(chǎn)品中使用聯(lián)發(fā)科的解決方案和技術(shù)。


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