大陸去年成立規(guī)模超過人民幣1，200億元（逾新臺幣6，000億元）的國家級半導體產業(yè)扶持基金，對臺灣的沖擊開始顯現(xiàn)，除了聯(lián)發(fā)科首當其沖，新一波“紅色供應鏈”鎖定封測業(yè)，市場密切關注對日月光、矽品等業(yè)者的影響。

　　大陸國家級半導體產業(yè)基金去年籌組完成之后，資金開始擴散至當?shù)禺a業(yè)鏈，不僅手機芯片廠展訊母公司紫光取得政府資金和銀行融資合計人民幣300億元（逾新臺幣1，500億元），晶圓代工廠中芯國際亦獲得注資超過新臺幣百億元。

　　大陸一連串對半導體業(yè)的投資動作，協(xié)助陸系半導體廠向外擴張，也逐步對整體供應鏈帶來影響，在政策補貼誘因下，中國手機芯片和封測廠均降價搶單，IC設計廠也開始將部分訂單轉往大陸封測廠，

　　臺灣IC設計廠指出，陸系封測廠低階封測良率逐步拉升，且在政府金援下，報價相當犀利，價差甚至可以達到一成，因此已逐步將部分低階封測訂單轉向陸廠，藉以降低成本，同時維系與大陸官方和產業(yè)鏈關系。

　　市場傳出，包括大陸手機廠華為旗下的芯片廠海思，以及國內的聯(lián)發(fā)科和網(wǎng)通IC大廠等，均已拉高在陸系封測廠的下單比重。業(yè)界認為，這個現(xiàn)象今年會更明顯，但因為陸系封測廠暫時仍以低階封測為主，首當其沖的將是二線封測廠。

　　除了IC設計廠轉單陸系封測廠外，手機芯片廠展訊有了母公司紫光集團和政府注資、今年在手機芯片市場發(fā)動價格戰(zhàn)，已使第1季3G手機芯片價格底線跌破5美元，遠低于去年仍有7、8美元以上的水準。

　圖／經濟日報提供

　　面對大陸手機芯片廠殺價搶單，聯(lián)發(fā)科首當其沖。聯(lián)發(fā)科首季每股純益跌破5元，下探八季來低點，本季展望也不如預期。

　　業(yè)界認為，大陸晶圓代工廠短期內難跟上臺積、聯(lián)電水準，相較下對封測和IC設計影響較大。