《電子技術(shù)應(yīng)用》
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高通“跑壘”移動(dòng)芯片 下一代將集成機(jī)器學(xué)習(xí)能力

2015-05-06

      在競爭對(duì)手搶逼圍和反壟斷案塵埃落定之后,高通繼續(xù)尋求捍衛(wèi)自己的移動(dòng)霸主地位。

  “大概一年的時(shí)間內(nèi)就可以看到集成Zeroth技術(shù)的產(chǎn)品。”4月28日,高通(Qualcomm)執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官M(fèi)att Grob在出席于北京舉行的全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上表示,高通將通過Zeroth技術(shù)把機(jī)器學(xué)習(xí)的能力引入移動(dòng)平臺(tái),從而讓移動(dòng)終端具有學(xué)習(xí)的能力。

  與此同時(shí),高通還在中國力推載波聚合(Carrier Aggregation)技術(shù),并透露目前中國已有超過40款支持LTE Advanced載波聚合的頂級(jí)和大眾層級(jí)移動(dòng)終端正在設(shè)計(jì)當(dāng)中。

  “3G和4G正繼續(xù)爆炸性地增長,整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)在迅猛成長。”Matt Grob表示。

  搶占技術(shù)制高點(diǎn)

  由于中國反壟斷案等因素的影響,高通的業(yè)務(wù)一度短期承壓。根據(jù)高通于4月23日發(fā)布的2015財(cái)年第二季度財(cái)報(bào),期內(nèi)其營收為69億美元,同比增長8%;凈利潤為10.5億美元,同比下滑46%。

  不過,在一位手機(jī)業(yè)內(nèi)人士看來,盡管高通的業(yè)績短期受到了一定影響,但反壟斷案落定,也消除了其在中國市場發(fā)展的不確定性,為未來的業(yè)務(wù)增長創(chuàng)造了前提。

  作為目前移動(dòng)芯片領(lǐng)域的霸主,高通展現(xiàn)出來的策略之一就是,試圖通過對(duì)未來技術(shù)制高點(diǎn)的布局,來夯實(shí)這一地位。

  將高通首個(gè)認(rèn)知計(jì)算平臺(tái)Zeroth應(yīng)用于手機(jī)芯片就是這方面的一個(gè)布局。今年3月,高通在2015年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2015)上演示了Zeroth平臺(tái)的性能及其所帶來的體驗(yàn)。

  Matt Grob表示,Zeroth技術(shù)主要是把機(jī)器學(xué)習(xí)能力引入到移動(dòng)平臺(tái)上,通過這樣的技術(shù)可以開發(fā)一些相關(guān)的應(yīng)用和服務(wù),從而使得移動(dòng)終端可以具有學(xué)習(xí)的能力,“它可以了解周圍的環(huán)境,從而根據(jù)環(huán)境做出響應(yīng),這就可以實(shí)現(xiàn)一種非常定制化的體驗(yàn)”。

  高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場總監(jiān)王宇飛表示,讓機(jī)器能夠?qū)W習(xí),更好地為人類工作,一直是很多科技公司的目標(biāo),在此之前,很多基于云端的應(yīng)用已經(jīng)用到了機(jī)器學(xué)習(xí)的能力,比如語義分析可以讓搜索更準(zhǔn)確、更便捷。而高通的Zeroth平臺(tái)并不需要像其他技術(shù)那樣運(yùn)行在云端,而是直接運(yùn)行在終端上。

  “這是一種深度學(xué)習(xí)的神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)技術(shù)?!盡att Grob表示,與云端實(shí)現(xiàn)方式相比,Zeroth在時(shí)延、更好保護(hù)用戶隱私等方面均有優(yōu)勢。

  Matt Grob舉例說,通過這個(gè)新技術(shù),用戶的手機(jī)可以自動(dòng)對(duì)圖像進(jìn)行識(shí)別和分類,比如根據(jù)人臉和物體的不同類別,“而做這些不需要訪問云,還可以實(shí)現(xiàn)更好的隱私保護(hù),也可以降低時(shí)延”。

  他還舉例說,通過傳感器輸入的信息,手機(jī)可以不斷地對(duì)用戶進(jìn)行感知,從而判斷其有沒有遲到,目前的狀態(tài)是否高興,或者是不是很著急等,并根據(jù)這些判斷來對(duì)手機(jī)做出一些調(diào)整。

  “采用Zeroth技術(shù)的驍龍820處理器預(yù)計(jì)將于2015年下半年開始出樣?!盡att Grob表示,Zeroth一開始會(huì)應(yīng)用在驍龍產(chǎn)品線的部分產(chǎn)品上,但最終會(huì)覆蓋所有層級(jí)的產(chǎn)品。

  高通搶占技術(shù)制高點(diǎn)的另一個(gè)呈現(xiàn)則是載波聚合。

  載波聚合是當(dāng)下及未來連接的關(guān)鍵技術(shù)之一。目前全球已經(jīng)有64個(gè)LTE Advanced載波聚合網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)商用。高通高級(jí)副總裁兼大中華區(qū)首席運(yùn)營官羅杰夫表示,從技術(shù)細(xì)節(jié)角度, LTE Advanced Cat.9將實(shí)現(xiàn)450Mbps峰值下行速度,相比3G HSPA速度最高提升250倍。目前,已有多款內(nèi)置驍龍810處理器且支持LTE Advanced Cat.9的智能手機(jī)發(fā)布。

  羅杰夫認(rèn)為,中國用戶將從LTE Advanced吞吐量演進(jìn)中受益。高通稱,尤其是隨著載波聚合技術(shù)在中國的部署日程表日趨明朗,用戶可以期待來自小米、摩托羅拉、中興、OPPO、天語、樂視、vivo、努比亞、錘子科技、酷派及海信等OEM廠商的支持LTE Advanced載波聚合的最新終端。

      進(jìn)攻式防守

  除了這些技術(shù)層面的持續(xù)演進(jìn),高通也在試圖將其勢力范圍從傳統(tǒng)的手機(jī)終端向未來萬物互聯(lián)場景下的各種連接載體延伸。

  “僅用一年時(shí)間,中國的4G用戶就達(dá)到1億戶……2020年支持連接的終端數(shù)量將達(dá)到250億-500億部。”Matt Grob表示,移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)在正在進(jìn)入到一個(gè)新的驚人的增長階段?;厮輾v史,從上世紀(jì)90年代到2000年初,臺(tái)式機(jī)與有線連接是非常成功的,但那時(shí)用戶數(shù)還沒有達(dá)到十億。在2000年到2010年有了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng),聯(lián)網(wǎng)用戶則達(dá)到了30億。展望未來,整個(gè)業(yè)界可以期待更多的、數(shù)十億的聯(lián)網(wǎng)用戶。而且更重要的是,移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的連接將不只局限在智能手機(jī),而是將各種各樣的設(shè)備都連接起來,即物聯(lián)網(wǎng),或者萬物互聯(lián)。

  比如汽車行業(yè),就正在吸納智能手機(jī)的技術(shù)。Matt Grob表示,到2018年,60%的新車都會(huì)通過無線技術(shù)實(shí)現(xiàn)連接,除了使更多的汽車聯(lián)網(wǎng),還會(huì)通過擴(kuò)增實(shí)境(Augmented Reality)技術(shù)來進(jìn)一步提高用戶的駕駛體驗(yàn)。

  Matt Grob又以醫(yī)療行業(yè)為例說,根據(jù)第三方數(shù)據(jù),現(xiàn)在全球有8.6億人口至少患有一種慢性疾病,如果想改善這一狀態(tài),需要持續(xù)地對(duì)于病人進(jìn)行監(jiān)測,為其提供更為廣泛的醫(yī)療服務(wù),“未來五年全球通過遠(yuǎn)程患者檢測系統(tǒng)能夠節(jié)省360億美元的費(fèi)用”。

  所有這些既是高通對(duì)未來布局,某種程度上也是高通面對(duì)當(dāng)前在芯片市場競爭局勢的一種進(jìn)攻式防守。

  目前,高通的老對(duì)手聯(lián)發(fā)科已在中高端市場向其吹起了沖鋒號(hào)。今年3月,聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了其高端智能手機(jī)芯片品牌Helio,并同時(shí)開展以100萬元的獎(jiǎng)金向全球征集Helio中文征名活動(dòng)。

  “以聯(lián)發(fā)科目前的體量,繼續(xù)盤踞中低端市場將難以支撐其增長,走向中高端是必然的?!币晃恍酒O(shè)計(jì)企業(yè)的高管對(duì)記者表示。

  與此同時(shí),在英特爾的助力之下,中國本土的展訊、瑞芯微等芯片設(shè)計(jì)企業(yè)也在中低端市場展現(xiàn)實(shí)力。

  在英特爾、國開行、國家集成電路大基金等的資金馳援之下,展訊剛剛發(fā)布了兩款新芯片,正謀求展開一場“低價(jià)格、高質(zhì)量”競爭。

  另外,今年4月,中國本土芯片企業(yè)瑞芯微與英特爾在香港為雙方合作的首款芯片舉行終端量產(chǎn)發(fā)布。瑞芯微是國產(chǎn)平板市場的主要芯片供應(yīng)商,目前正尋求切入手機(jī)芯片市場。

  “我們在中國的生態(tài)系統(tǒng)中合作超過15年的時(shí)間,高通也將一如既往地與中國的合作伙伴開展合作?!盡att Grob表示。



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