2015年5月15日，全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）通過其子公司Silicon Storage Technology（SST）與先進半導體制造技術的領先供應商GLOBALFOUNDRIES共同宣布，基于GLOBALFOUNDRIES 55nm低功耗強化型（LPx）/RF平臺的SST 55nm嵌入式SuperFlash? 非易失性存儲器（NVM）產品已通過全面認證并開始投放市場。GLOBALFOUNDRIES結合分離柵極單元SuperFlash技術的55nm工藝經認證測試符合JEDEC標準。同時，這一工藝技術還滿足在-40°C至125°C的環(huán)境溫度范圍下AEC-Q100 1級認證標準，耐用性達到10萬次的擦寫周期，可實現150°C條件下超過20年的數據保存年限。
根據全球知名信息咨詢公司IHS預測，2015年汽車半導體市場規(guī)模將達到310億美元，相比2014年增幅可高達7.5%。而基于嵌入式閃存的半導體產品則在這一市場占有相當大的比重。
Microchip全資子公司SST技術許可部副總裁Mark Reiten表示：“嵌入式SuperFlash存儲器事實上已成為各代工廠生產單片機、智能卡及各種系統(tǒng)級芯片的標準。與GLOBALFOUNDRIES的合作，為我們搭建先進的55nm嵌入式SuperFlash平臺帶來了巨大的技術優(yōu)勢，我們與各行業(yè)多個客戶的業(yè)務洽談也已經在進行當中。我們非常高興可以和GLOBALFOUNDRIES攜手進一步鞏固公司在嵌入式閃存器件領域的市場領導地位?！?br/> GLOBALFOUNDRIES產品管理高級副總裁Gregg Bartlett表示：“GLOBALFOUNDRIES意識到市場需要一款低成本的嵌入式閃存平臺產品來實現安全的ID、混合信號、NFC/RF及新一代IoT應用。得益于公司與SST的深入合作，這項基于GLOBALFOUNDRIES高產的55nm低功耗工藝技術平臺而實現的55nm SuperFlash合格商用技術將有助為各重點行業(yè)的客戶提供高性能的解決方案?！?br/> 配備eNVM技術的GLOBALFOUNDRIES 55nm LPx/RF平臺現已開始投放市場。該平臺技術備有一個自定義庫，包含針對特定MCU產品應用而優(yōu)化的現成eNVM IP模塊，是一款可大幅縮短產品開發(fā)周期的解決方案。
資源
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Silicon Storage Technology簡介
Microchip的子公司SST是一家領先的嵌入式閃存技術提供商。SST開發(fā)、設計、授權和銷售針對消費、工業(yè)、汽車和物聯(lián)網（IoT）市場的多元化專有的擁有專利的SuperFlash?存儲技術解決方案。SST成立于1989年，于1995年上市（納斯達克股市代號：SSTI），之后在2010年4月被Microchip收購?，F在，SST是Microchip的一家全資子公司，總部設在美國加利福尼亞州圣何塞。欲了解更多信息，請訪問SST網站http://www.microchip.com/SST-050515a。
GLOBALFOUNDRIES簡介
GLOBALFOUNDRIES是全球首家真正實現業(yè)務全球化且能夠提供全方位服務的半導體晶圓代工廠商。公司成立于2009年3月，之后規(guī)模迅速擴大，如今已發(fā)展成為全球第二大晶圓代工廠，為160多家客戶提供先進的技術和代工服務。GLOBALFOUNDRIES在新加坡、德國和美國都設有工廠，是全球唯一一家在三大洲均擁有生產基地、既能提供靈活性又能滿足安全性的代工廠。公司擁有3個300mm晶圓廠和5個200mm晶圓廠，可提供從主流到尖端的全方位制造工藝。公司在美國、歐洲和亞洲半導體產業(yè)中心地區(qū)均設立了主要的研發(fā)設計機構，以便為其全球制造業(yè)務提供支持。GLOBALFOUNDRIES隸屬于Mubadala Development Company。欲了解更多信息，請訪問http://www.microchip.com/GLOBALFOUNDRIES-050515a。
Microchip Technology Inc. 簡介
Microchip Technology Inc.（納斯達克股市代號：MCHP）是全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商，為全球數以千計的消費類產品提供低風險的產品開發(fā)、更低的系統(tǒng)總成本和更快的上市時間。Microchip總部位于美國亞利桑那州Chandler市，提供出色的技術支持、可靠的產品和卓越的質量。詳情請訪問公司網站http://www.microchip.com/Microchip-050515a。
