眼見中低端手機市場成長趨緩，高通正積極與聯(lián)電投入18納米制程研發(fā)，力圖投產(chǎn)更低成本的中低端手機處理器，這宗合作案，無論是高通或聯(lián)電，雙方都各打如意算盤。

　 　聯(lián)電位于南科的12寸晶圓廠12A   P4廠房內(nèi)，幾名聯(lián)電與高通（Qualcomm）的工程師正在開會討論一條產(chǎn)線的制程細(xì)節(jié)，以及如何克服量產(chǎn)的關(guān)卡。這條產(chǎn)線并不是2014年第2季聯(lián)電  正式投產(chǎn)的28納米制程，也不是聯(lián)電一五年第2季試量產(chǎn)的14納米鰭式場效電晶體（FinFET）制程，而是18納米制程。

　　搶市占　高通攜手聯(lián)電突圍

　　這是一件聯(lián)電與高通達(dá)成協(xié)議的祕密任務(wù)，根據(jù)內(nèi)部員工稱，已經(jīng)悄悄的進(jìn)行約3個月。

　　事實上，18納米制程與20納米制程算是同一節(jié)點，因為機臺設(shè)備的臺數(shù)幾乎相差無幾，只是18納米制程單片晶圓（Wafer）上的顆數(shù)，會比20納米制程多一點。

　　所以令人好奇的是，高通在20納米制程已經(jīng)尋求臺積電協(xié)助晶圓代工；28納米也與臺積電和聯(lián)電合作，為何又要再與聯(lián)電合作與20納米屬于同節(jié)點制程的18納米？

　　這一切肇因于中國大陸與新興國家中低階手機市場成長開始趨緩。連助長中國大陸中低階手機勢力“黃潮”崛起的聯(lián)發(fā)科，都明顯感受這股趨勢走向的變化。

　 　5 月12日，聯(lián)發(fā)科舉辦的十核心處理器Helio   X20新品發(fā)布會，聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理朱尚祖坦言，公司內(nèi)部早已預(yù)期，中國大陸手機市場經(jīng)過兩年的高速成長，一五年應(yīng)該要平緩下來，只不過新興市場成長減 緩的幅度比聯(lián)發(fā)科預(yù)期要快一點，主因系新興國家貨幣對美元貶值頗為劇烈，所以民眾的購買力稍微下降。

　　不僅是聯(lián)發(fā)科，同樣相當(dāng)看重中國大陸市場的高通，也察覺到市場風(fēng)向球的轉(zhuǎn)變。中低階手機市場成長開始趨緩，意味著中低階手機市場價格戰(zhàn)將更形加劇，所以包括處理器廠商在內(nèi)的供應(yīng)鏈廠商，均將面臨不小的降低成本壓力。

　　面對中國大陸手機處理器市場的后起之秀展訊來勢洶洶，以及價格戰(zhàn)更趨激烈，高通與聯(lián)發(fā)科可以說是如坐針氈。

　　也因此，聯(lián)發(fā)科早已將一部分28納米制程訂單從臺積電轉(zhuǎn)給聯(lián)電；至于高通則是暗中緊鑼密鼓與聯(lián)電展開18納米制程的研發(fā)。

　　但是，高通為何選擇與聯(lián)電合作投入18納米制程研發(fā)？

　 　根據(jù)聯(lián)電內(nèi)部員工表示，18納米制程可以說是臺積電16納米制程的降低成本（Cost   Down）版本；換言之，只要聯(lián)電借重高通的技術(shù)支援，順利將18納米制程導(dǎo)入量產(chǎn)，不僅原先的代工成本優(yōu)于屬于同節(jié)點的14和16納米制程，再加上聯(lián)電 擅長的價格競爭力，將成為高通反攻中國大陸中低階手機市場的一大利器。

　　至于當(dāng)初不尋求與中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際合作，投顧分析師認(rèn)為，至今中芯國際28納米制程遲遲未能投產(chǎn)，顯而易見的是，在晶圓代工技術(shù)能量尚未成氣候，難以承擔(dān)高通委托的“重任”。

　 　更何況，高通會選擇與聯(lián)電合作，主要相中聯(lián)電在廈門的12寸晶圓廠，在中國大陸市場有地利之便；聯(lián)電內(nèi)部員工也證實此一消息，盡管現(xiàn)階段是在南科12A   P4廠房內(nèi)進(jìn)行研發(fā)，但后續(xù)將會在日后南科蓋好的P5和P6廠生產(chǎn)。而產(chǎn)業(yè)知情人士指出，最后一定會從南科的P5與P6廠轉(zhuǎn)移至廈門12寸晶圓廠量產(chǎn)。

　　創(chuàng)雙贏　價格戰(zhàn)更具競爭力

　 　然而，外界質(zhì)疑，難道高通打算要用18納米制程投產(chǎn)中低階手機用的處理器？對此，香港商聯(lián)昌證券臺灣分公司研究部董事王萬里分析，聯(lián)電廈門12寸晶圓廠 完工  啟動量產(chǎn)至少要兩年的時間，屆時18納米制程已經(jīng)是成熟制程技術(shù)，生產(chǎn)中低階手機用處理器，并非如外界認(rèn)為不具有成本競爭力。

　　近期，聯(lián)電宣布將發(fā)行六億美元海外無擔(dān)?？赊D(zhuǎn)換公司債（ECB），轉(zhuǎn)換價新臺幣17.5元，溢價25％發(fā)行。產(chǎn)業(yè)人士預(yù)估，此舉應(yīng)該是與聯(lián)電要去廈門設(shè)12寸晶圓廠有關(guān)。

　　聯(lián)電與高通聯(lián)袂合作18納米制程，并非全無自己的如意算盤，聯(lián)電在14納米制程進(jìn)度也不如預(yù)期，現(xiàn)在透過與高通合作可望取得關(guān)鍵制程的技術(shù)資源，有助于加快18納米制程的投產(chǎn)，且可望取得高通“保障”的18納米制程晶圓代工訂單，這次的合作可說是兩造的雙贏策略。

　　本刊分別向高通與聯(lián)電詢問雙方合作18納米制程的計劃，均表示不便回復(fù)相關(guān)問題。無論如何，未來雙方的合作已經(jīng)在鴨子劃水進(jìn)行中，將可締造出多大的營收和獲利效益，產(chǎn)業(yè)都在密切關(guān)注。