中國上海 - 2015年7月21日 - 全球連接領域的領導者TE Connectivity（TE）今天宣布推出針對Intel? Omni-Path（Intel? OPA）的核心連接解決方案，這是Intel Fabric Builders計劃的一部分。TE將提供其STRADA Whisper背板連接器和電纜組件、內部電纜組件以及I/O連接器，用于Intel OPA解決方案中的新交換機等其他產(chǎn)品。TE的解決方案將助力Intel OPA為現(xiàn)有和未來的高性能計算 (HPC) 工作負載實現(xiàn)高密度設計并提供領先的端到端性能。

       STRADA Whisper是TE的革命性背板連接器和電纜組件解決方案，其數(shù)據(jù)傳輸速度可達25Gbps，還可擴展到56Gbps。STRADA Whisper系列產(chǎn)品工作時噪聲極低、插入損耗低且?guī)缀醪划a(chǎn)生偏斜，這些優(yōu)勢都為系統(tǒng)架構提供了設計靈活性和高設計余量。

       TE的內部電纜組件是一套八信道的電纜組件，其性能可達每信道25Gb，具有兩種不同的長度，適用于多種設計配置。同時，TE是I/O連接器解決方案的授權供應商，該解決方案能夠實現(xiàn)內部電纜組件與外部電纜組件的連接。

       TE Connectivity數(shù)據(jù)與終端設備事業(yè)部總經(jīng)理John Hewitt表示：“此次與Intel的合作是TE優(yōu)秀的工程團隊通過調整我們的產(chǎn)品實現(xiàn)高密度、高性能、低功耗的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的典范。我們很榮幸能夠成為Intel Fabric Builders計劃的合作伙伴之一，助力Intel Omni-Path系列產(chǎn)品的開發(fā)，實現(xiàn)更高表現(xiàn)的高性能計算數(shù)據(jù)中心?！?/p>

       Intel高性能結構組織總經(jīng)理Barry Davis表示：“Intel? Omni-Path架構是為高性能計算及得益于低延遲工作負載所設計的新一代網(wǎng)絡架構。我們希望在今年晚些時候推出該架構時，能夠實現(xiàn)一個非常健全的生態(tài)系統(tǒng)。因此我們很高興能夠與TE開展密切合作，推出創(chuàng)新的電纜布線解決方案，以便終端用戶在Intel? Omni-Path架構上進行高性能計算?！?/p>

關于TE CONNECTIVITY

       TE Connectivity（紐約證交所代碼：TEL）是全球技術領軍企業(yè)，年銷售額達140億美元。在連接日益緊密的當今世界，TE Connectivity的連接和傳感解決方案發(fā)揮著核心作用。我們與工程師協(xié)作，幫助他們將概念轉變?yōu)楝F(xiàn)實——通過經(jīng)受嚴苛環(huán)境驗證的智能化、高效、高性能TE產(chǎn)品和解決方案，實現(xiàn)各種可能。我們在全球擁有80,000名員工，其中7,500名為設計工程師，合作的客戶遍及全球150多個國家和眾多領域。我們相信“無限連動，盡在其中”。