橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)與Carnot STAR(研究應用科技)協(xié)會成員，法國普羅旺斯材料、微電子和納米電子研究院(包括IM2NP–CNRS / 艾克斯-馬賽大學 / 土倫大學 / ISEN高等電子與數(shù)字技術學院)宣布正式啟用其新設立的聯(lián)合實驗室。雙方有著多年的密切合作經(jīng)驗，希望可以憑借多項聯(lián)合研發(fā)項目，開發(fā)下一代高可靠性超微(Ultra-miniaturized)電子元器件。

　　輻射效應與電氣可靠性(REER, Radiation Effects and Electrical Reliability)聯(lián)合實驗室是一個跨地區(qū)的研究機構(gòu)，匯集馬賽、土倫兩個城市的IM2NP研究人員及位于格勒諾布爾(Grenoble)附近的意法半導體Crolles實驗室的技術專家。

　　REER聯(lián)合實驗室的科學項目將主攻兩個研究領域：輻射對納米級數(shù)字電路的影響，以及納米級互補金屬氧化半導體(CMOS, Complementary Metal-oxide Semiconductor)技術的電氣可靠性。這兩個研究方向?qū)τ谝夥ò雽w及其能否研發(fā)可靠性極高的集成電路至關重要。汽車、網(wǎng)絡、醫(yī)療、航天和安保等應用對集成電路的可靠性有非常高的要求。

　　在這些應用領域中，電子元器件本身具有一些先天限制(包括電場、機械應力、溫度等)和特定環(huán)境限制(特別是自然或人造輻射源的粒子輻射)，是當今集成電路及下一代集成電路面臨的日益嚴峻的挑戰(zhàn)。

　　為預測并減弱輻射效應，半導體工業(yè)需要對這些現(xiàn)象進行表征、建模和仿真，而如何有效降低輻射效應是新聯(lián)合實驗室的主要研究目標之一。

　　此外，開發(fā)下一代納米電子技術必須解決諸多挑戰(zhàn)和障礙，設計人員必須更清楚地了解在集成電路制造工藝中，每一道工序可能會面臨的問題。聯(lián)合實驗室的研究范圍從原子級最重要的現(xiàn)象，到系統(tǒng)、材料、芯片物理性質(zhì)以及抗輻射電路設計。

　　這些研發(fā)項目將具有全球性的競爭力，主攻最先進的微電子技術，例如28納米及以下的技術節(jié)點，特別是意法半導體在Crolles開發(fā)的FD-SOI(全耗盡型絕緣層上硅)制造工藝，這讓意法半導體成為全球第一個開發(fā)出最具創(chuàng)新性的世界領先的納米級集成電路。

　　在開業(yè)不久后，聯(lián)合實驗室便受邀參加法國企業(yè)局(DGE, Directorate for Enterprises)、法國國際采購局(DGA, French defense procurement agency)主導的ENIAC行動與支持計劃的歐洲CATRENE集群計劃(European CATRENE cluster)，參與多項法國國家級、歐洲和國際合作計劃項目。今后五年，聯(lián)合實驗室預計將安排高水平博士研究人員，主要參與在法國政府工業(yè)研究培訓協(xié)議(CIFRE, industrial agreement for training through research)計劃資助的國家與民間企業(yè)合作研究活動。