作為全球最大的代工廠，臺(tái)積電這幾年并不是很順利，但每每展望未來(lái)總是一片光明：2016年第四季度量產(chǎn)10nm，2018投產(chǎn)7nm……那么再往后呢？就是5nm了。嗯，沒(méi)錯(cuò)，越往后進(jìn)步幅度就會(huì)越小，5nm之后還能不能繼續(xù)前進(jìn)都是個(gè)大問(wèn)題了。

       為了解決工藝提升中的各種復(fù)雜挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體行業(yè)早就想出了各種各樣的高招，但因?yàn)槌杀咎^(guò)于高昂，技術(shù)太過(guò)于復(fù)雜，一直都很難投入實(shí)用，比如說(shuō)極紫外光刻(EUV)。

       根據(jù)規(guī)劃， 臺(tái)積電的10nm、7nm都會(huì)用上EUV極紫外技術(shù)，更遙遠(yuǎn)的5nm也會(huì)如此，而且還會(huì)加入新的多重電子束技術(shù)(multipe e-beam)。

       不過(guò)，5nm還屬于長(zhǎng)期規(guī)劃，需要解決的問(wèn)題太多太多，何時(shí)投產(chǎn)尚無(wú)明確時(shí)間表，臺(tái)積電只是說(shuō)會(huì)在2014-2019年間不斷研究5nm。

       業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，10nm之后的工藝至少5年以后才能實(shí)現(xiàn)，照這么預(yù)計(jì)及時(shí)7nm也得等到2020年，而按照臺(tái)積電這幾年的拖沓表現(xiàn)，還真不好說(shuō)。

       Intel也在一直研究極紫外光刻和450毫米大晶圓，但多次推遲了投產(chǎn)進(jìn)度。450毫米晶圓已經(jīng)在試產(chǎn)，應(yīng)該會(huì)在10nm上使用。極紫外說(shuō)不定得等7nm。