2014年聯(lián)發(fā)科達(dá)到其進(jìn)入手機芯片市場以來的巔峰，芯片市場份額達(dá)到31.67%逼近高通的32.3%，在高通的價格戰(zhàn)下4G芯片銷量超過原來的預(yù)期目標(biāo)3000萬片，銷售收入達(dá)到66.8億美元創(chuàng)下新記錄，一切都是如此美好。
上半年打了聯(lián)發(fā)科一悶棍
聯(lián)發(fā)科一直都希望進(jìn)軍高端市場，可是由于其身上的山寨機烙印以及技術(shù)與高通的差距明顯，導(dǎo)致國內(nèi)手機企業(yè)一直都沒有在高端手機上采用聯(lián)發(fā)科的芯片。
今年聯(lián)發(fā)科推出新品牌helio曦力，將其重磅產(chǎn)品MT6795改名為helio X10，再次進(jìn)軍高端市場，可是海思阻截了聯(lián)發(fā)科的高端路。海思推出的麒麟930架構(gòu)與聯(lián)發(fā)科的MT6795一樣，都是八核A53架構(gòu)，在這樣的情況下華 為的對手其他國產(chǎn)手機品牌自然不可能使用性能與海思麒麟930相當(dāng)?shù)牟⑶矣猩秸佑〉穆?lián)發(fā)科芯片，即使高通的高端芯片驍龍810存在發(fā)熱問題依然有大部分 國產(chǎn)手機采用，而采用MT6795的樂視手機定價只有1499元，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端市場的努力又一次失敗。
今年一季度聯(lián)發(fā)科的營收環(huán)比下滑14%，同比微增3%；二季度同比大幅下滑13%；上半年營收973.7億，相比去年同期的1001億下滑2.8%，上半年如此業(yè)績自然難讓投資者滿意。
聯(lián)發(fā)科下半年難樂觀
高通由于驍龍810存在的問題，目前正加速推進(jìn)其高端芯片驍龍820的推出，手機中國聯(lián)盟秘書長老杳表示高通原計劃明年一季度才推出驍龍820的，但是 由于驍龍810的負(fù)面影響將提前在今年下半年推出，驍龍820將采用三星的14nmFinFET工藝生產(chǎn)，采用自己的Kryo核心，不會有發(fā)熱問題。
中國大陸的國產(chǎn)芯片海思、展訊、聯(lián)芯等對聯(lián)發(fā)科的壓力在加大。隨著臺積電的16nmFinFET工藝量產(chǎn)，海思的四核A72+四核A53核心的麒麟 950將上市，這款芯片在今年中國移動測試4G載波聚合的PPT中出現(xiàn)過，而聯(lián)發(fā)科下半年的高端芯片MT6797（也叫helio X20）是雙核A72+八核A53架構(gòu)，性能上當(dāng)然無法與麒麟950相比，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端市場更難。
展訊在獲得中國的芯片產(chǎn)業(yè)基金 300億的支援后，今年初在3G手機芯片市場開打價格戰(zhàn)，據(jù)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)今年上半年在3G基帶市場上已經(jīng)超過聯(lián)發(fā)科。其已經(jīng)挖來聯(lián)發(fā)科前手機芯片部門主管袁帝文，并獲得上百位聯(lián)發(fā)科、晨星的前員工加 盟，在這樣的情況下展訊技術(shù)研發(fā)得到極大加強，借助中國大陸正在加大扶持國產(chǎn)芯片的力度將對聯(lián)發(fā)科造成更大的威脅！
國產(chǎn)手機前兩大品牌 華為手機和小米手機，除了華為加大采用自家芯片的力度外，小米通過與聯(lián)芯合資也在加大力度研發(fā)芯片，其今年推出的紅米2A正是采用與聯(lián)芯合資的芯片目前已 經(jīng)出貨500萬預(yù)期將超過1000萬，小米并正在加大與聯(lián)芯的合作力度，不過目前聯(lián)芯的芯片目前是低端芯片對高通影響較小，而對聯(lián)發(fā)科影響較大。此外去年 底愛立信在印度市場起訴小米侵權(quán)導(dǎo)致小米的手機被禁售，后來印度暫時解禁采用高通芯片的小米手機也對有意走向國際市場的小米采用聯(lián)發(fā)科芯片產(chǎn)生負(fù)面影響。
有鑒于聯(lián)發(fā)科目前不樂觀的市場表現(xiàn)，在即將于31日的法說會前，歐系投資機構(gòu)降低了聯(lián)發(fā)科今年的業(yè)績預(yù)期，將出貨量從從4.3億降至4.08億，營收增長從原先的12%降低到2%。
聯(lián)發(fā)科似乎也意識到了自己在手機芯片市場的發(fā)展不樂觀，繼高通進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場后，它也在今年初傳出消息希望進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場，此外還有消息指聯(lián)發(fā)科試圖收購NVIDIA進(jìn)軍車聯(lián)網(wǎng)市場。