《電子技術(shù)應(yīng)用》
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芯片業(yè)績走冷 廠商多元發(fā)展從智能硬件找量

2015-08-19

  專注手機(jī)市場與多元化發(fā)展,芯片廠商的不同發(fā)展路徑在這一財(cái)季顯現(xiàn)出明顯不同的收效。

  根據(jù)各廠商發(fā)布的最新一季度的財(cái)報(bào)顯示,一方面,以手機(jī)產(chǎn)業(yè)為主的高通、聯(lián)發(fā)科、臺積電等廠商壓力頗大,業(yè)務(wù)收入與去年同期相比出現(xiàn)了較大下滑。而另一方面,英特爾、展訊等不只關(guān)注手機(jī)的芯片廠商卻或多或少獲得業(yè)績的提升。

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  智能手機(jī)消化能力下降

  在智能手機(jī)市場出貨量從快速增長逐漸放緩,進(jìn)入平穩(wěn)增長的階段,手機(jī)廠商出貨量的下調(diào)的同時(shí)個(gè)人電腦市場也在下滑,雙重夾擊直接造成芯片廠商業(yè)績的集體滑坡。

  根據(jù)高通第三季報(bào)顯示,該公司營收為58億美元,凈利潤為12億美元,同比分別下降14%和47%。聯(lián)發(fā)科第二財(cái)季報(bào)告顯示,其當(dāng)季實(shí)現(xiàn)14.9億美元營收,同比下滑了13.1%。臺積電第二財(cái)季的營收數(shù)據(jù)顯示,當(dāng)季營收實(shí)現(xiàn)62.1億美元,6月營收更是下滑14.5%,創(chuàng)該公司近15個(gè)月的營收新低。

  存儲市場的數(shù)據(jù)也不容樂觀。美光最新一季營收為38.5億美元,同比下滑3%,虧損更是從上年同期的2.62億美元擴(kuò)大至7.06億美元。

  對于這些隨手機(jī)市場沉浮的廠商來說,在手機(jī)市場出貨量增長放緩之后,穩(wěn)固傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的盈利能力并不簡單。

  多元發(fā)展抵御市場影響

  以英特爾、展訊、三星電子等廠商為代表,不完全依賴于手機(jī)市場,而選擇擴(kuò)大手機(jī)市場、物聯(lián)網(wǎng)市場的多元化布局,這些企業(yè)在智能手機(jī)業(yè)務(wù)收益壓緊的情況下,分別尋找到新的增長點(diǎn)。

  英特爾最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在這一季度,其智能手機(jī)的業(yè)務(wù)仍然沒有太大起色,但是物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)卻帶來較大增長。物聯(lián)網(wǎng)部門實(shí)現(xiàn)5.59億美元的營收,同比上升4%,彌補(bǔ)了由于個(gè)人電腦和手機(jī)業(yè)務(wù)下滑造成的負(fù)面影響。

  在整體芯片市場的頹勢下,三星表現(xiàn)搶眼,獲得逆轉(zhuǎn)式的增長。根據(jù)三星最新財(cái)報(bào),制造存儲芯片和應(yīng)用處理器的三星電子芯片業(yè)務(wù),在第二季度的凈利潤達(dá)到27.2萬億美元,較上年同期增長達(dá)到82.8%。究其原因,是由于三星電子的手機(jī)部門用內(nèi)部生產(chǎn)的應(yīng)用處理器和調(diào)制解調(diào)器芯片取代了原先采用的高通的產(chǎn)品,其芯片業(yè)務(wù)的逆市增長是得益于S6產(chǎn)品的熱銷。

  再看另一個(gè)扭虧為盈的代表——博通。2014年第二季度,博通整體虧損100萬美元。此后,博通決定出售手機(jī)接入蜂窩網(wǎng)用基帶芯片業(yè)務(wù),專注于寬頻和網(wǎng)絡(luò)芯片需求。在2015年第二季度的財(cái)報(bào)中顯示,博通獲得21億美元的營收和3.86億美元的利潤,成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

  同樣受益于3G基帶處理器市場,根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,展訊也保持了快速增長態(tài)勢。特別是在第一季度,以產(chǎn)值計(jì)算,展訊市場占有率達(dá)到7%。特別實(shí)在3G基帶處理器市場,展訊已經(jīng)超過了聯(lián)發(fā)科,成為全球第二大廠商。

  提供泛在連接解決方案

  不可否認(rèn),智能手機(jī)消化芯片產(chǎn)能的速度還在下滑。野村綜研分析師陶旭駿表示,市場需要另一個(gè),甚至多個(gè)產(chǎn)品市場承接手機(jī)的職能,避免出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。

  泛在連接的時(shí)代正在到來,越來越多的硬件正在連接到互聯(lián)網(wǎng)中。對于芯片廠商來說,連接互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備門類越多,意味著越多的機(jī)會。在更廣闊的智能硬件平臺,提早布局意味著能夠掌握更大優(yōu)勢。

  從手機(jī)廠商近年來的表現(xiàn)中也可見一斑。從2013年起,小米在持續(xù)推出智能手機(jī)的同時(shí),開始拓展產(chǎn)品線,逐漸推出電視、手環(huán)、路由器、平板電腦等智能產(chǎn)品。同時(shí),中興、華為、酷派和聯(lián)想等主流手機(jī)廠商陸續(xù)推出手環(huán)、手表、虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔等終端設(shè)備。連接互聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品門類已經(jīng)不再只局限于手機(jī),更多的硬件平臺開始“觸網(wǎng)”,這構(gòu)成了物聯(lián)網(wǎng)理念的初級形態(tài),更龐大的市場機(jī)會正在成熟。

  正如陶旭駿所說,當(dāng)物聯(lián)網(wǎng)給芯片廠商帶來的可發(fā)展方向足夠多時(shí),一個(gè)屬于“萬物互聯(lián)”的時(shí)代可能到來。


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