臺灣《電子時報》報道，即將上市的iPhone 6s的內置調制解調器芯片將全部由高通提供。此前傳聞獲得半數(shù)訂單的英特爾無緣介入。

　　據(jù)消息人士透露，高通正在與臺積電合作，采用20納米技術生產iPhone 6s所需的調制解調器芯片。此前曾有傳言，稱英特爾獲得iPhone 6s半數(shù)訂單。但消息人士表示，iPhone 6s調制解調器芯片100%由高通和臺積電制造，與英特爾無關。

　　消息人士還稱，英特爾的調制解調器同樣交由臺積電生產，采用28納米技術。

　　蘋果加強了供應商分散策略，新一代iPhone使用的A9處理器訂單被分給了臺積電和三星電子。而據(jù)臺灣業(yè)界透露，蘋果將在明年向更多供應商開放調制解調器芯片訂單，目前已經進入征詢階段。高通屆時不會成為蘋果的唯一供應商，英特爾仍可能成為最大的競爭對手。