8月17日消息，在先進(jìn)工藝上，Intel四年搞定了五代工藝，今年會(huì)量產(chǎn)18A工藝，但是他們面臨的問題不在技術(shù)研發(fā)本身。

對(duì)Intel來說，先進(jìn)工藝研發(fā)完成之后，如何在市場(chǎng)取得成功才是關(guān)鍵，18A除了Intel自身的2款處理器之外，還拉到了幾家客戶，之前高通、NVIDIA及蘋果都被傳有意使用Intel代工。

不過這些廠商還沒有可確認(rèn)的訂單，18A能否從臺(tái)積電手中分食一塊代工市場(chǎng)的肉吃還很難說。

根據(jù)Intel的說法，18A工藝就算沒有外部客戶的支持，只靠自己的產(chǎn)品線也能維持住利潤，畢竟18A及改進(jìn)版的18A-P工藝要用到2030年。

再往后就是14A工藝了，相比18A工藝會(huì)使用下一代的High NA EUV光刻機(jī)，從而進(jìn)一步提高晶體管密度，預(yù)計(jì)會(huì)在2027年問世。

不過14A工藝現(xiàn)在面臨著生死抉擇，CEO陳立武之前表態(tài)如果找不到外部客戶，14A工藝可能就沒法升級(jí)或者建造新的晶圓廠了。

再往后就是10A工藝了，也就是真正意義上接近物理極限1nm大關(guān)，技術(shù)挑戰(zhàn)很大，預(yù)計(jì)會(huì)在2028年或者2029年問世。

不過Intel基本沒公開10A工藝的細(xì)節(jié)，畢竟14A工藝如果未來都不再繼續(xù)發(fā)展，10A的命運(yùn)就更懸了。

10A節(jié)點(diǎn)之后，半導(dǎo)體工藝的下一波極限挑戰(zhàn)才剛開始，在這個(gè)尺度上制造芯片難比登天，不論芯片結(jié)構(gòu)還是半導(dǎo)體材料，以及半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備都要同步跟進(jìn)，哪怕臺(tái)積電、三星等公司也沒有明確的路線圖可公布。