2015年9月9日，F(xiàn)TDI 以其極高的性價比和廣泛利用易于實現(xiàn)的特色，推出支持下一代USB接口技術的新一系列評估/開發(fā)模塊。其最新量產(chǎn)的 UMFT60XX 產(chǎn)品使用FT600/1Q USB3.0 超高速集成芯片，該模塊系列共有4種型號，提供不同的FIFO總線接口和數(shù)據(jù)位寬。通過這些模塊可以配置 FT600/1Q 設備參數(shù)，并使用其外部硬件接口連接至一般的 FPGA平臺，以進行充分評估。

       UMFT600A和UMFT601A 模塊大小為 78.7 mm × 60 mm，分別具有16位和32位寬的FIFO總線的 high speed mezzanine card（HSMC）接口，而UMFT600X和UMFT601X 尺寸則為70mm× 60mm ，也同樣分別具有16位和32位寬的FIFO總線另帶有 field-programmable mezzanine card（FMC）連接器。該HSMC接口與大多數(shù)Altera的FPGA參考設計電路板兼容，而FMC連接器則相同的提供給Xilinx系列開發(fā)版。

       UMFT60xx 模塊完全兼容於USB3.0超高速（5Gbits/秒），USB2.0高速（480Mbits/ s）和USB2.0全速（12Mbits/ s）的數(shù)據(jù)傳輸，并支持2種并行FIFO從總線協(xié)議，可實現(xiàn)數(shù)據(jù)的存取在最快時可達400MBytes/秒。多通道FIFO模式最多可處理達4個邏輯通道。另外還帶有簡單的245同步FIFO模式。

       ? 我們很早就在關注USB3.0上的系統(tǒng)設計，可編程邏輯的方法比起使用MCU技術將更為有優(yōu)勢，工程開發(fā)也會更加容易。另外，除了整體原料成本受到控制，也避免過多復雜的程序撰寫。? 就如同F(xiàn)red Dart， FTDI芯片的創(chuàng)始人兼執(zhí)行長所言： ? 因此，我們與一些領導廠商的開發(fā)部門密切合作，推動這一最具成本與效能可具體實現(xiàn)USB3.0的方法。這些新的開發(fā)模塊可以輕易的與最常用的FPGA開發(fā)平臺廠商如Xilinx或者Altera相連接。?

關于 FTDI Chip

       FTDI不斷研發(fā)新的集成電路解決方案以提升現(xiàn)有的技術。憑借著“橋接技術” (Bridge Technologies) 的理念讓工程師能有更精致, 更多功能, 更有彈性卻能更簡單使用的系統(tǒng). 而這些產(chǎn)品都有著高效能, 減少周邊組件, 更少耗電量, 更小板材的特質(zhì)。

       FTDI專心致力于USB產(chǎn)品線的成果是倍受肯定的。就如同廣為人知的R系列、 X系列、及H系列。此外還有Vinculum 系列的內(nèi)建處理器具有USB主端及從端功能與各種高度整合的系統(tǒng)方案。另外，Embedded Video Engine (EVE) 是一顆跨時代的圖型控制器，它將顯示、聲音、觸控三種功能整合在單一芯片上。使用EVE這跨時代的人機接口(HMI)引擎能大幅提升設計出來的獨特效果, 并有效減少開發(fā)時間與成本。FTDI也提供高差異, 速度優(yōu)化的微處理器產(chǎn)品并融合串接的功能，內(nèi)建應用導向處理器 (AOCs) 不但可以提升處理速度及效能還可增加產(chǎn)品的附加價值。

       FTDI是一家無晶元廠的半導體公司, 并與世界一流的晶元廠合作. 公司總部在英國格拉斯哥, 研發(fā)單位在英國格拉斯哥, 臺灣臺北, 美國波特蘭, 及中國上海等。