半導(dǎo)業(yè)整并風(fēng)方興未艾，有鑒于智慧型手機成長進入高原期，在強者恒強的驅(qū)使下，美國兩大類比IC廠Analog Devices（簡稱ADI）與美信半導(dǎo)體（Maxim Integrated Products）也傳出將合并消息。

　　彭博社周三引述知情人士消息報導(dǎo)指出，在ADI登門求親后，美信已協(xié)請銀行做策略評估，由于談判尚持續(xù)進行中，是否成案還有很大變數(shù)。

　　盡管兩公司均不愿對上述消息的真實性發(fā)表評論，但市場顯然非常樂見其成，ADI股價收盤時跳漲8.8%、收在60.99美元，市值相當(dāng)于190億美元；美信勁揚10%、收在38.33美元，換算市值來到110億美元。

　　類比IC專門處理聲音、觸控等類比訊號，是真實世界與電子裝置溝通的橋梁，ADI與美信均是此領(lǐng)域的佼佼者，其共同的競爭者為德州儀器。

　　今年半導(dǎo)體業(yè)并購熱潮不斷，案子一樁接著一樁，除了ADI與美信可能合并之外，美國電源管理IC大廠Fairchild Semiconductor International當(dāng)日也傳出求售消息，且還請來大投行高盛代為尋找對象。Fairchild股價當(dāng)日收盤時跳漲15.63%。