《電子技術(shù)應(yīng)用》
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意法半導(dǎo)體(ST)推出新款高溫硅功率開關(guān),可大幅提升摩托車和工業(yè)應(yīng)用的可靠性

2015-10-21

       中國,2015年10月19日——意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)的新款高溫可控硅整流器(SCR, Silicon-Controlled Rectifier),可協(xié)助電壓穩(wěn)壓器、開關(guān)式電源涌流限流器(inrush current limiter)、電機控制電路及工業(yè)固態(tài)繼電器(SSR, Solid-state relay)廠商提升產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性或采用尺寸更小的散熱器以降低產(chǎn)品成本。

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       意法半導(dǎo)體高溫可控硅整流器目標應(yīng)用鎖定各類工業(yè)應(yīng)用及兩輪/三輪摩托車,特別適用于對低成本且高可靠性有要求的摩托車穩(wěn)壓器

       新產(chǎn)品的最高工作結(jié)溫達到150°C,通態(tài)RMS電流額定值為12A、16A、20A,能夠精確控制柵極觸發(fā)電流(gate triggering current),不僅提升了客戶組裝線的生產(chǎn)效率,也相應(yīng)提高最終產(chǎn)品的可靠性。

       其它重要技術(shù)特性包括:

· 高抗噪性能(dV/d達到1000V/μs);

· 600V阻斷電壓(blocking voltage);

· 高導(dǎo)通電流上升速率(dI/dt = 100 A/μs);

· ECOPACK?2封裝技術(shù)符合安全法規(guī),認證過程更快捷;

· 符合UL認證標準E81734;

· 提供各種隔離型(insulated)及非隔離型(non-insulated)封裝,隔離型封裝可耐受高達2000 VRMS的電壓;

       多款12A、16A、20A的產(chǎn)品采用TO-220AB和TO-220FPAB封裝(12A的產(chǎn)品還采用D2PAK封裝),現(xiàn)已開始量產(chǎn)。

關(guān)于意法半導(dǎo)體

       意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics; ST)是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,提供創(chuàng)新先進的產(chǎn)品及解決方案,為人們帶來更智能且具有更高能效的電子產(chǎn)品,提升日常生活的便利性。意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品無處不在,致力于與客戶共同努力實現(xiàn)智能駕駛、智能工廠、智能城市和智能家居,以及下一代移動和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體主張智能科技引領(lǐng)智慧生活(life.augmented)的理念。

       意法半導(dǎo)體2014年凈收入74.0億美元,在全球各地擁有10萬客戶。


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