聯(lián)發(fā)科即將推出MT6797，也即是全球首款十核芯移動處理器Helio X20。但是，到了2016年，在工藝上Helio X20（MT6797）仍然采用了祖?zhèn)?0nm工藝，此時三星Exynos 8890以及驍龍820都已經(jīng)用上了14nm。雖然聯(lián)發(fā)科已經(jīng)保證16nm/10nm今年必上，但是聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器此前也仍然傳出了過熱的問題。不過，如今聯(lián)發(fā)科首款16nm處理器產(chǎn)品也終于曝光——命名為Helio P20。
工藝上，Helio P20采用的臺積電最新的16nm FFC（FinFET Compact）工藝，引入新的電氣特性設(shè)計，成本和功耗更低。除了首次拋棄祖?zhèn)?0nm工藝以外，聯(lián)發(fā)科本次的P20處理器也拋棄了Big.Little大小核設(shè)計，采用了8顆A53核心構(gòu)成，對比起P10，主頻提升至2.3GHz，CPU性能提升15%，GPU性能提升近50%。
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