7 月 3 日消息，韓媒 The Elec 報(bào)道稱(chēng)，三星電子 AVP 先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)目標(biāo)在今年四季度完成一項(xiàng)名為 FOWLP-HPB 的移動(dòng)處理器用封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)準(zhǔn)備。

隨著端側(cè)生成式 AI 需求的提升，如何解決影響移動(dòng)處理器性能釋放的過(guò)熱已成為一項(xiàng)重要課題。

三星電子在 Exynos 2400 上導(dǎo)入了 FOWLP 扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)，處理器散熱能力提升了 23%。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，F(xiàn)OWLP-HPB 也將率先用于三星電子自家 Exynos 2500 處理器上。

▲ 三星現(xiàn)有 FOWLP 技術(shù)概念圖

HPB 全稱(chēng) Heat Path Block，是一種已被用于服務(wù)器和 PC 的散熱技術(shù)。由于手機(jī)厚度較薄，HPB 此前一直未在移動(dòng) SoC 上得到應(yīng)用。

與覆蓋移動(dòng)處理器和周邊區(qū)域的 VC 均熱板散熱不同，HPB 專(zhuān)注提升處理器的散熱能力。其位于移動(dòng) SoC 頂部，內(nèi)存將安裝在 HPB 旁邊。

韓媒還提到，三星電子明年將在 FOWLP-HPB 的基礎(chǔ)上進(jìn)一步開(kāi)發(fā)，目標(biāo) 2025 年四季度推出支持多芯片和 HPB 的新型 FOWLP-SiP（注：System-in-Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）技術(shù)。

三星電子還將通過(guò)改變封裝材料（如底部填充物）的方式改善移動(dòng)處理器的散熱表現(xiàn)。