《電子技術(shù)應(yīng)用》
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聯(lián)發(fā)科宣示 要當(dāng)5G先行者

2016-02-24
關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 英特爾 MWC 5G

  聯(lián)發(fā)科技術(shù)長(zhǎng)周漁君在世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)中表示,聯(lián)發(fā)科在第五代行動(dòng)通訊技術(shù)(5G)準(zhǔn)備較早,這次在“絕不會(huì)輸在起跑點(diǎn)”,看好2020年?yáng)|京奧運(yùn)會(huì)是第一個(gè)商機(jī)。

  5G應(yīng)用是今年MWC的重要焦點(diǎn),晶片廠包括英特爾、高通都秀出5G相關(guān)應(yīng)用。聯(lián)發(fā)科選在22日MWC開展首日,宣布與日本電信營(yíng)運(yùn)商N(yùn)TT DOCOMO攜手提前卡位5G技術(shù)和市場(chǎng),目標(biāo)2020年商轉(zhuǎn)。

  聯(lián)發(fā)科在手機(jī)晶片領(lǐng)域起步比高通等歐美廠商晚,在2G、3G及4G一路扮演跟隨者角色,對(duì)于這次在5G標(biāo)準(zhǔn)尚未出爐前,就與日本重量級(jí)電信營(yíng)運(yùn)商合作,讓周漁君信心滿滿。

  聯(lián)發(fā)科與NTT DOCOMO將合作研發(fā)5G。為因應(yīng)DOCOMO計(jì)畫在2020年部署5G網(wǎng)路并投入營(yíng)運(yùn),聯(lián)發(fā)科的5G晶片將在2018年就會(huì)就緒,將以晶片與DOCOMO展開測(cè)試。

  聯(lián)發(fā)科表示,雙方將為5G網(wǎng)路開發(fā)新的空中介面(air interface)與晶片解決方案,以提高頻譜效率及擴(kuò)大數(shù)據(jù)容量,目前DOCOMO計(jì)畫在2020年部署5G網(wǎng)路并投入營(yíng)運(yùn),該公司為其重要合作夥伴,將提供技術(shù)專精與創(chuàng)新能力,協(xié)助DOCOMO達(dá)成目標(biāo)。

  除了與DOCOMO合作之外,周漁君表示,聯(lián)發(fā)科與各國(guó)主要營(yíng)運(yùn)商都有接觸,接下來(lái)還會(huì)跟其他國(guó)家談合作。

  DOCOMO執(zhí)行副總經(jīng)理暨技術(shù)長(zhǎng)Seizo Onoe表示,5G在促進(jìn)萬(wàn)物互聯(lián)具備極大潛能,藉由聯(lián)發(fā)科的專長(zhǎng)與創(chuàng)新能力,可以推動(dòng)5G商用化。

  周漁君強(qiáng)調(diào),聯(lián)發(fā)科這次在5G準(zhǔn)備較早,可以較早累積矽智財(cái)(IP),不會(huì)在起跑點(diǎn)就落后競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,一定要站在領(lǐng)先群。為了準(zhǔn)備5G,聯(lián)發(fā)科已開始集中火力,將以百人團(tuán)隊(duì)展開技術(shù)布局。


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