硬體模擬在這一兩年成了EDA（電子設計自動化）市場最為熱門的話題，三大EDA業(yè)者在這方面也開始強化推展力道，像是Cadence（益華電腦）在去年所推出的Palladium Z1便是一例。然而，明導國際也不甘示弱，在2016年二月，也祭出新一代產品的應用程式，希望能進一步加速各類系統(tǒng)的硬體模擬的時間與降低成本。

　　就產品的硬體概念而言，Cadence與明導的設計思維，都是由自行開發(fā)晶片開始，然后到發(fā)展完整的硬體系統(tǒng)，透過連網功能，讓晶片開發(fā)團隊可以不受時空限制，達到無縫接軌與交流，與此同時，系統(tǒng)本身也能一次進行多個開發(fā)專案，而不受時間不足與資源局限等因素所影響。

　　明導國際硬體模擬部門產品市場經理Gabriele Pulini表示，硬體模擬相較于軟體的作法，不論是性能或是分析能力，都形成了相當大的差距，這一點也受到不少客戶的信賴，但關鍵還是在于整個生態(tài)系統(tǒng)能否幫忙，尤其是處理器核心IP供應商的協(xié)助，如ARM與Imagination這兩家主要的供應商，就與明導在硬體模擬領域合作了有數年以上的時間。

　　他更指出，在未來，硬體模擬的發(fā)展，不單聚焦在處理器、繪圖處理器、網路與儲存等基本功能，更應該從應用的角度切入，像是車用電子、物聯(lián)網與行動裝置等，也必須一并思考。像是智慧型手機的跑分程式，安兔兔的成績表現，EDA業(yè)者是否也能一并滿足？基于這樣的聲音，明導推出一系列的應用程式，希望能協(xié)助客戶在晶片或是在系統(tǒng)開發(fā)上，能更為貼近不同應用市場的需求，所以在可預見的未來，硬體模擬將會進入“應用紀元”。

　　盡管如此，如何降低晶片設計流程的時間與成本，還是整個產業(yè)所要共同面臨的問題，Gabriele Pulini以DFT（可測試性設計）為例，該流程所扮演的角色是進入測試階段時，要為晶片進行功能應用測試，但如果采用明導的Veloce DFT，不論是在Wide I/O、感測器或是在繪圖運算，都能達到上千倍效能以上的成長。

　　談到硬體模擬的發(fā)展方向，已有競爭對手推出企業(yè)等級的解決方案，對此，Gabriele Pulini進一步指出，明導早在2012年，就已有這樣的產品線，對手也隨之跟進，這表示明導所看到的方向其實是對的。而在過往，EDA的目標客群一向是IC設計業(yè)者，但既然將目光看到了應用層面，Gabriele Pulini也不排除將解決方案銷售給OEM或是ODM業(yè)者，畢竟像是物聯(lián)網系統(tǒng)設計，就會需要考量到系統(tǒng)功耗、通訊協(xié)定與溝通等因素，明導的方案的確也很適合這類系統(tǒng)的開發(fā)。