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英特爾搶吃蘋果達(dá)陣,巴克萊看衰高通

2016-04-01
關(guān)鍵詞: 英特爾 高通 蘋果 晶片

  英特爾(Intel)打入蘋果 iPhone 供應(yīng)鏈似乎已成定局,巴克萊分析師 Blayne Curtis 28 日調(diào)降高通投資評(píng)等,并預(yù)期英特爾極可能成為高通以外,iPhone 基頻晶片第二供應(yīng)商。

  蘋果傳考慮采用英特爾基頻晶片已有一段時(shí)間,Curtis 認(rèn)為目前已有足夠證據(jù)顯示時(shí)間就是今年,即使比重還無(wú)法確定,但無(wú)論如何都將對(duì)高通造成沖擊,高通未來(lái)日子將不好過(guò)。(Barrons.com)

  Curtis 坦承之前一方面太過(guò)低估英特爾,不惜砸重金進(jìn)軍基頻晶片市場(chǎng)的決心,另一方面則是太高估高通抵御攻擊的能力,以致太晚做反應(yīng)。巴克萊當(dāng)日將高通本會(huì)計(jì)年度營(yíng)收預(yù)估,從原先的 229.83 億美元調(diào)降至 219.05 億美元,每股盈余從 4.48 美元調(diào)降至 4.24 美元。

  另外,Curtis 還將高通目標(biāo)價(jià)從 55 美元砍至 50 美元。里昂證券稍早前已領(lǐng)先發(fā)布報(bào)告指出,英特爾已拿下 iPhone 7 基頻晶片訂單,比率介于 30-40% 之間。高通 28 日于美股收盤時(shí)下挫 1.32% 至 50.19 美元。


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