2016年智慧型手機新品快速充電應(yīng)用需求將大幅增加，早已備妥相關(guān)電源管理IC解決方案的國際晶片大廠德儀(TI)、英飛凌(Infineon)及恩智浦(NXP)等，可望在快速充電晶片商機爆發(fā)的第一時間通吃市場大餅，至于兩岸晶片業(yè)者在手機快速充電領(lǐng)域腳步相對落后，由于來不及取得客戶認證，2016年快速充電市場大餅恐將拱手讓給國際晶片供應(yīng)商。

　　國際晶片業(yè)者指出，盡管無線充電應(yīng)用相當酷炫，但快速充電應(yīng)用更實用且性價比更高，促使2016年高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科智慧型手機晶片平臺持續(xù)升級，蘋果(Apple)亦決定將手機新品電源供應(yīng)器電源瓦數(shù)由原先15瓦增至20瓦，希望透過更高電流縮短終端產(chǎn)品充電時間，以達到快速充電的效果。

　　近期臺系電源供應(yīng)器業(yè)者紛接獲客戶通知，著手修改電源供應(yīng)系統(tǒng)設(shè)計，為滿足包括蘋果等客戶快速充電、提升效率且不致于產(chǎn)生過多熱能的要求，需要透過電源管理IC、穩(wěn)壓IC、保護IC等設(shè)計搭配，目前電源供應(yīng)器業(yè)者多直接尋求德儀、英飛凌及恩智浦等國際晶片大廠幫忙，預(yù)期在第2季完成客戶認證后，2016年下半大量出貨。

　　由于看好快速充電應(yīng)用市占率將快速成長，不僅全球類比IC供應(yīng)商紛備妥一系列晶片解決方案，摩拳擦掌準備搶攻市場大舉起飛的可觀商機，全球手機晶片大廠亦積極進行相關(guān)規(guī)劃，2016年高通率先提出Quick Charge規(guī)格3.0版，聯(lián)發(fā)科則由Pump Express系列接連上陣，且將持續(xù)推出新的解決方案。

　　目前兩岸類比IC設(shè)計業(yè)者在高電流、高電壓IC技術(shù)發(fā)展仍持續(xù)在后追趕，加上全球手機晶片大廠幾乎每年進行規(guī)格升級，讓兩岸IC設(shè)計業(yè)者需要花更多時間通過客戶認證程序，2016年全球快速充電相關(guān)晶片市場恐被國際大廠通吃，兩岸晶片廠面對快速充電市場商機，短期內(nèi)恐看得到、卻吃不到。

　　臺系晶片業(yè)者認為，快速充電應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)擴大，包括新興的無人機、虛擬實境(VR)裝置等應(yīng)用，都需要快速充電功能，相關(guān)晶片市場需求量將明顯成長，加上晶片平均單價較高，讓臺系晶片廠相當心動，包括昂寶、通嘉等紛加速相關(guān)晶片推出腳步，立锜、致新等晶片廠亦考慮跟進，不會缺席此一新興電源設(shè)計應(yīng)用商機。