中國(guó),北京,2016年5月18日。Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)推出SC2200雙通道RF功率放大器線性化電路(RFPAL),幫助設(shè)計(jì)者實(shí)現(xiàn)低功耗、低成本、小尺寸RF前端。
與補(bǔ)償操作相比,線性化電路使功率放大器功耗降低達(dá)70%。此外,器件將物料清單(BOM)成本降低達(dá)50%,尺寸比市場(chǎng)上的其它數(shù)字預(yù)失真(DPD)方案小8倍。SC2200應(yīng)用只需1平方英寸電路板空間,大大提高功率放大器效率,而兩條通道滿載工作時(shí)的功耗小于1.5W。這有助于制造商提高競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),幫助運(yùn)營(yíng)商實(shí)現(xiàn)降低運(yùn)營(yíng)和部署成本的要求。
隨著蜂窩數(shù)據(jù)流量的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),通信行業(yè)正從以語(yǔ)音為中心的宏蜂窩網(wǎng)絡(luò)升級(jí)到具有更大覆蓋面積和容量的異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)。相對(duì)于效率較低的功率計(jì)補(bǔ)償操作方法,SC2200是優(yōu)異的替代方案;并且無(wú)需開(kāi)發(fā)軟件或復(fù)雜算法,遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于DPD。器件集成前置放大器和1.8V單電源,優(yōu)化用于較寬范圍的功率放大器結(jié)構(gòu)、技術(shù)和功率水平。線性化電路支持2G、3G和4G系統(tǒng),包括TD-LTE和FD-LTE。器件理想用于蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用,例如宏蜂窩和小蜂窩基站、分布式天線系統(tǒng)(DAS)、有源天線系統(tǒng)(AAS)、遠(yuǎn)端射頻模組,以及其它多入多出(MIMO)系統(tǒng)。
·Maxim SC2200的更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn):https://www.maximintegrated.com/cn/products/comms/wireless-rf/SC2200.html
·高分辨率圖像:https://www.maximintegrated.com/content/dam/images/newsroom/2016/SC2200_rgb.jpg
·Maxim SC2200視頻,請(qǐng)?jiān)L問(wèn):http://bit.ly/Maxim_SC2200_Video
主要優(yōu)勢(shì)
·性能優(yōu)異:滿足嚴(yán)格的頻譜輻射和EVM規(guī)范要求
·功耗低:與37dBm補(bǔ)償操作功率放大器相比,功耗降低達(dá)70%
·BOM成本低:與DPD系統(tǒng)相比,BOM成本降低達(dá)50%
·尺寸?。号c市場(chǎng)上其它DPD方案相比,尺寸縮減8倍
評(píng)價(jià)
“SC2200基于經(jīng)過(guò)實(shí)踐驗(yàn)證的RFPAL技術(shù),該技術(shù)被廣泛用于數(shù)百萬(wàn)的基站;器件正被使用大規(guī)模MIMO天線陣列的早期5G系統(tǒng)所采用?!盡axim Integrated業(yè)務(wù)經(jīng)理Elina Todorov表示:“與上代產(chǎn)品相比,SC2200具有更高集成度和功能性,支持基站廠商切實(shí)降低系統(tǒng)成本?!?/p>
供貨及價(jià)格信息
·采用11mm x 11mm SAWN QFN封裝
·工作在-40°C至+100°C溫度范圍
·現(xiàn)備有評(píng)估板:SC2200-EVK900、SC2200-EVK1900、SC2200-EVK2400
·根據(jù)申請(qǐng)?zhí)峁﹥r(jià)格信息
2016 IEEE國(guó)際微波技術(shù)展覽會(huì)(IMS2016)
Maxim將于美國(guó)加利福尼亞州舊金山舉辦的IMS2016展覽會(huì)(2016年5月24日至26日)期間展示SC2200,展臺(tái)位置為314號(hào)。https://www.maximintegrated.com/en/aboutus/events/ims-2016.html。
關(guān)于Maxim的RFPAL產(chǎn)品線信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn):https://www.maximintegrated.com/cn/products/comms/wireless-rf/rf-predistorters/predistortion-linearization.html.