繼長(zhǎng)電成功購(gòu)并新加坡的星科金朋(STATS-ChipPAC)后，加上近期臺(tái)商日月光、矽品也終于完成結(jié)盟動(dòng)作。在此背景下封測(cè)業(yè)排名全球第二的美商艾克爾是否會(huì)答應(yīng)高價(jià)被收購(gòu)，已成為全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈的新話題。

　　購(gòu)并艾克爾的想法是基于未來(lái)五年內(nèi)中國(guó)可能有十座12英寸生產(chǎn)線投入運(yùn)行。另外從產(chǎn)業(yè)自主角度，選擇封測(cè)產(chǎn)業(yè)入手，相對(duì)投入資金少及技術(shù)門檻低，而全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)亲钕葧?huì)轉(zhuǎn)移大陸，西方的高技術(shù)控制相對(duì)較弱，意味著兼并成功的可能性高。

　　然而從理性角度思考，固然它是一步“好棋”，但是可能現(xiàn)階段去做不一定是合適時(shí)宜，至少對(duì)于中國(guó)并非現(xiàn)實(shí)。

　　兼并是一種資本交易動(dòng)作，它存在很大的風(fēng)險(xiǎn)。分析兼并美商艾克爾的動(dòng)作，即便假設(shè)價(jià)格合理，美國(guó)CFIUS審查同意，以及中國(guó)政府也愿意提供資金支持，但是對(duì)于中國(guó)方面尚有以下可能風(fēng)險(xiǎn)：

　　文化差異。艾克爾是美商，2015年全球排名第二，銷售額39.9億美元，相比第一名ASE日月光為51.7億美元。據(jù)全球兼并貿(mào)易統(tǒng)計(jì)，其中不成功者占多數(shù)，分析最主要原因之一，來(lái)自文化差異上的整合難度很大。

　　缺乏合格的國(guó)際貿(mào)易人材。由于艾克爾的客戶主要是一流的IDM及fabless，集中在美，歐區(qū)域。未來(lái)如何延續(xù)訂單及發(fā)展新的客戶對(duì)于中國(guó)可能是個(gè)挑戰(zhàn)。

　 　“蛇吞象”再次上演？2015年8月江蘇長(zhǎng)電完成全球第四新加坡星科金朋（STATSChipPAC）的兼并，業(yè)界稱是“蛇吞象”。因?yàn)橐?014年 計(jì)，星科金朋是全球第四，銷售額為15.86億美元，而長(zhǎng)電為第六位，銷售額9.8億美元。顯然的事實(shí)是長(zhǎng)電兼并星科金朋后尚未完成整合，未來(lái)的工作尚有 許多，不太可能有精力再次兼并更大的對(duì)手，至少要等上次兼并成功之后。另一家中國(guó)的封測(cè)大廠南通富士通也剛以3.7億美元兼并了AMD在蘇州，馬來(lái)西亞的 封裝廠。

　　國(guó)際上的認(rèn)同。盡管它不可能是個(gè)約束性元素，但是它至少反映國(guó)際上對(duì)于此次兼并的認(rèn)同。由于中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域開展兼并剛剛開始，國(guó)際上對(duì)于中國(guó)不了解，加上中國(guó)企業(yè)的某些初始動(dòng)作有可能造成讓別人感覺不太理解或者接受，因此需要時(shí)間及例證來(lái)證明中國(guó)方面的誠(chéng)意及能力。

　　購(gòu)并有風(fēng)險(xiǎn)

　 　2015年中國(guó)半導(dǎo)體封裝企業(yè)排名前五位分別是長(zhǎng)電、華天、南通富士通、ANST及中國(guó)WLCSP。據(jù)有些國(guó)外的資料報(bào)道，中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)主要滿足國(guó) 內(nèi)fabless客戶，占全球市場(chǎng)份額由2012年的6%增加到2014年的8%以上，從技術(shù)上主要滿足大部分模擬及低引腳數(shù)的邏輯IC需求，因此它們的 ASP及毛利率相對(duì)低。

　　兼并是貿(mào)易的手段之一，目的為了獲得先進(jìn)技術(shù)及投資增值。觀察國(guó)際上每年有那么多次兼并，發(fā)現(xiàn)文化差異是不成功的最主要原因之一。另外，兼并的時(shí)間點(diǎn)，人材，國(guó)際上的認(rèn)同以及整合能力等都十分重要。

　　全球半導(dǎo)體業(yè)處于成熟期，而中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)尚在新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展時(shí)期，兩者是不同步。

　　盡管中國(guó)的國(guó)力已居全球第二，半導(dǎo)體市場(chǎng)占全球的40%，但是在半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)域中仍是個(gè)“跟隨者”。

　　基本上的排序是中國(guó)的設(shè)計(jì)最強(qiáng)；依下為封裝，制造；設(shè)備與材料?，F(xiàn)階段中國(guó)政府發(fā)起半導(dǎo)體業(yè)的再次沖擊，由大基金主導(dǎo)，目的是縮小差距，增加自給率，最終實(shí)現(xiàn)自主可控的半導(dǎo)體業(yè)。

　 　現(xiàn)階段對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)可能尚處于初級(jí)發(fā)展階段，從心態(tài)方面不宜太急于求成，別總想一步到位，半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展要遵循規(guī)律，它沒有捷徑，包括對(duì)于購(gòu)并要多 學(xué)習(xí)國(guó)際上成功與失敗的經(jīng)驗(yàn)與教訓(xùn)。因此任何不到時(shí)候的兼并可能會(huì)帶來(lái)不少麻煩，所以對(duì)于中國(guó)要購(gòu)并艾克爾的事還是務(wù)實(shí)一些為好。