全球封測(cè)二哥美商艾克爾（Amkor）搶大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)商機(jī)，將在上海開(kāi)辟一條新的微機(jī)電元電（MEMS）和感測(cè)器（Senson）封裝線，與日月光展開(kāi)新一波角力。

　　艾克爾強(qiáng)調(diào)，這項(xiàng)布局是因應(yīng)大陸智慧手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和智慧汽車的感測(cè)器正快速增長(zhǎng)。艾克爾在大陸主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為封測(cè)龍頭日月光。日月光在MEMS和感測(cè)器布局積極，二年前便與國(guó)際感測(cè)器大廠博世（Bosch）合作，成為博世在臺(tái)主要合作夥伴。

　　面對(duì)艾克爾的競(jìng)爭(zhēng)，日月光強(qiáng)調(diào)，感測(cè)器廣泛應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)與智慧裝置產(chǎn)品上，日月光是全球首家晶圓級(jí)封裝技術(shù)供應(yīng)商，能提供與裸晶尺寸大小相同的最小封裝尺寸的晶片，具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

　 　日月光晶圓級(jí)封裝服務(wù)范圍包括可選式客制化服務(wù)與高密度布線、超薄晶圓級(jí)晶片封裝、低溫制程、加強(qiáng)晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)及材料、晶圓級(jí)整合被動(dòng)元件 （Wafer Level integrated passive）、3D晶圓級(jí)封裝（3D WLPs）、晶圓級(jí)微機(jī)電（WLMEMS）和嵌入式晶片封裝的相關(guān)技術(shù)。

　　艾克爾主流產(chǎn)品事業(yè)部副總裁John Donaghey說(shuō)，MEMS和感測(cè)器開(kāi)發(fā)需要元件技術(shù)人員和封裝工程師的密切合作。艾克爾在上海開(kāi)辟新的封裝線，能為大中華地區(qū)和國(guó)際客戶提供更好的服務(wù)。

　　艾克爾目前主要MEMS和感測(cè)器封裝集中在菲律賓，2011年以來(lái)，累積生產(chǎn)的MEMS和感測(cè)器逾21億顆。

　　艾克爾表示，未來(lái)上海全新的MEMS和感測(cè)器生產(chǎn)線，將復(fù)制菲律賓的經(jīng)驗(yàn)，以迎合客戶搶占大陸智慧手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子等市場(chǎng)。