當?shù)貢r間12月20日，美國拜登政府接連宣布了三項“芯片法案”補貼計劃。美國商務(wù)部將依據(jù)《芯片與科學(xué)法案》分別向三星電子提供高達 47.45 億美元、向德州儀器 （TI） 提供高達 16.1 億美元、向Amkor（安靠）子公司Amkor Technology Arizona提供4.07億美元的直接補貼資金。

三星獲47.45億美元補貼

美國商務(wù)部將根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》“商業(yè)制造設(shè)施資助機會”向三星電子提供高達 47.45 億美元的直接補貼資金，以支持三星電子投資超過 370 億美元，將其在美國德克薩斯州中部的現(xiàn)有業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)變?yōu)樵诿绹_發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)先芯片的綜合生態(tài)系統(tǒng)，包括位于泰勒的兩家新的領(lǐng)先邏輯晶圓廠和一座研發(fā)工廠，以及對其現(xiàn)有奧斯汀工廠的擴建。美國商務(wù)部將根據(jù)三星完成項目里程碑的情況分配資金。

“通過對三星的這項投資，美國現(xiàn)在正式成為地球上唯一一個擁有所有五家領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商的國家。這是一項非凡的成就，它將確保我們在國內(nèi)穩(wěn)定地供應(yīng)對人工智能和國家安全至關(guān)重要的最先進半導(dǎo)體，同時還將創(chuàng)造數(shù)以萬計的高薪工作崗位，并改變?nèi)珖鞯氐纳鐓^(qū)，“美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多說?！岸嗵澚藘牲h的《芯片與科學(xué)法案》，我們正在釋放下一代創(chuàng)新，保護我們的國家安全，并提高我們的全球經(jīng)濟競爭力?！?/p>

“憑借今天的獎項，美國將是唯一一個擁有所有 5 家領(lǐng)先半導(dǎo)體公司制造晶圓廠的國家。尖端半導(dǎo)體的制造是先進人工智能和其他領(lǐng)先技術(shù)供應(yīng)鏈的關(guān)鍵部分，“國家經(jīng)濟顧問 Lael Brainard 說。“今天的獎項釋放了三星近 370 億美元的制造投資，三星是唯一一家在先進存儲器和先進邏輯芯片方面均處于領(lǐng)先地位的半導(dǎo)體公司?！?/p>

通過繼續(xù)在美國開發(fā)未來技術(shù)，三星正在采取措施加強美國的經(jīng)濟和國家安全，并提高美國和全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的彈性。三星的投資規(guī)模和范圍表明了其對美國的持續(xù)承諾，自 1996 年以來一直在美國制造芯片?！靶酒ò浮蓖顿Y將支持在未來五年內(nèi)創(chuàng)造大約 12,000 個建筑工作崗位和 3,500 多個制造業(yè)工作崗位，同時刺激區(qū)域商業(yè)增長，利用該州強大的兩年和四年學(xué)術(shù)足跡來培養(yǎng)填補投資創(chuàng)造的關(guān)鍵角色所需的技術(shù)工人。

三星電子設(shè)備解決方案事業(yè)部副董事長兼首席執(zhí)行官 Young Hyun Jun 表示：“憑借在美國近 30 年的半導(dǎo)體制造經(jīng)驗，我們?yōu)榕c美國合作伙伴和客戶以及德克薩斯州的社區(qū)建立的長期關(guān)系感到自豪和感激.“我們今天根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》與美國政府達成協(xié)議，這代表了我們繼續(xù)在美國投資和建立最先進的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的又一個里程碑。我們期待與我們的美國合作伙伴進一步合作，以滿足即將到來的人工智能驅(qū)動時代不斷變化的需求。

德州儀器獲16.1億美元補貼

美國商務(wù)部根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》激勵計劃的“商業(yè)制造設(shè)施資助機會”，將向德州儀器 （TI） 提供高達 16.1 億美元的直接資金。該裁決是在 2024 年 8 月 16 日宣布的先前簽署的初步條款備忘錄以及該部門完成盡職調(diào)查之后授予的。這筆資金將支持德州儀器在本10年末投資超過 180 億美元，用于建造三個新的先進設(shè)施，其中兩個位于德克薩斯州，一個位于猶他州。美國商務(wù)部將根據(jù) 德州儀器完成項目里程碑的情況分配資金。

美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo） 表示：“當前一代和成熟節(jié)點半導(dǎo)體的短缺是大流行期間供應(yīng)鏈中斷的驅(qū)動力之一，推動了創(chuàng)新并使我們的國家安全處于危險之中?！巴ㄟ^對 TI 的重大投資以擴大這些基礎(chǔ)半導(dǎo)體在美國的產(chǎn)能，我們正在加強我們的經(jīng)濟安全，使我們的國家更安全，并在德克薩斯州和猶他州創(chuàng)造數(shù)千個就業(yè)機會?！?/p>

“今天與德州儀器達成的最終協(xié)議將繼續(xù)擴大在美國為所有電子系統(tǒng)提供動力的基礎(chǔ)芯片的生產(chǎn)，”白宮副幕僚長 Natalie Quillian 說。“拜登-哈里斯政府繼續(xù)快速發(fā)展在岸半導(dǎo)體制造，迄今已投資超過 320 億美元，促成了超過 4000 億美元的私人資金，增強了美國供應(yīng)鏈的彈性，并創(chuàng)造了數(shù)以萬計的高薪美國工作崗位。”

德州儀器是全球領(lǐng)先的模擬和嵌入式處理半導(dǎo)體制造商，近一個世紀以來在美國經(jīng)濟中發(fā)揮著重要作用，通過發(fā)明第一個集成電路為現(xiàn)代電子技術(shù)奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。如今，德州儀器專門生產(chǎn)當前一代和成熟節(jié)點芯片，也稱為“基礎(chǔ)”芯片，這些芯片是幾乎所有電子系統(tǒng)的構(gòu)建模塊，包括電源管理集成電路、微控制器、放大器、傳感器等。隨著時間的推移，這些項目估計將創(chuàng)造 2,000 多個制造業(yè)工作崗位和數(shù)千個建筑工作崗位。

德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官 Haviv Ilan 表示：“作為美國最大的模擬和嵌入式處理半導(dǎo)體制造商，德州儀器在大規(guī)模提供可靠、低成本的 300 毫米半導(dǎo)體制造能力方面具有得天獨厚的優(yōu)勢。“我們生活中越來越多的電子設(shè)備依賴于我們的基礎(chǔ)芯片，我們感謝美國政府為使半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)更強大、更有彈性而提供的支持?！?/p>

Amkor獲4.07億美元補貼

美國商務(wù)部根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》激勵計劃授予半導(dǎo)體封測大廠Amkor Technology（安靠科技）子公司Amkor Technology Arizona高達 4.07 億美元的直接補貼資金。Amkor 是美國最大的外包半導(dǎo)體封裝和測試公司 （OSAT），被認為是先進封裝技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者之一，先進封裝技術(shù)對于支持前沿集群和幫助滿足對 AI 芯片不斷增長的需求至關(guān)重要。該合同將直接支持 Amkor 在亞利桑那州皮奧里亞市投資約 20 億美元新建的先進封裝和測試設(shè)施，預(yù)計將創(chuàng)造約 2,000 個制造業(yè)工作崗位，在建設(shè)高峰期，將創(chuàng)造 2,000 多個建筑工作崗位。該獎項是在 2024 年 7 月 26 日宣布的先前簽署的初步條款備忘錄以及該部門完成盡職調(diào)查之后獲得的。該部門將根據(jù)公司完成項目里程碑的情況支付資金。

美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多表示：“先進封裝是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的關(guān)鍵部分，將這種能力帶到美國將意味著芯片在制造后無需運往海外。由于 Amkor 在亞利桑那州的投資，美國將首次擁有世界上最領(lǐng)先的包裝技術(shù)，增強國內(nèi)供應(yīng)鏈的彈性，并在未來幾十年內(nèi)確立美國作為全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。Amkor 的項目將支持 AI 和高性能計算等關(guān)鍵行業(yè)，并創(chuàng)造數(shù)千個高薪工作崗位?！?/p>

美國國家經(jīng)濟顧問 Lael Brainard 表示：“今天與 Amkor 合作的獎項確保了加強我們領(lǐng)先制造商實力所需的關(guān)鍵先進封裝技術(shù)，并確保我們能夠滿足美國對 AI 的蓬勃發(fā)展的需求?！啊缎酒c科學(xué)法案》正在幫助美國保持其在未來行業(yè)中的領(lǐng)先地位。”

“我們很高興地宣布，我們已經(jīng)敲定了獲得“芯片”資助以在亞利桑那州建立先進封裝和測試設(shè)施的條款。”Amkor總裁兼首席執(zhí)行官 Giel Rutten 表示：“這個新設(shè)施將成為在美國建立強大的半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈的關(guān)鍵基石。如果沒有商務(wù)部以及我們在聯(lián)邦、州和地方機構(gòu)的敬業(yè)合作伙伴的寶貴支持，這一里程碑是不可能的。”