離下一代iPhone發(fā)布只有幾個月時間了，蘋果的光環(huán)效應開始逐步顯現(xiàn)。最新的供應鏈消息稱，安卓制造商正在削減自家的芯片訂單數(shù)量，為的就是避開iPhone 7發(fā)布后的鋒芒。

　　供應鏈的消息雖不能反映真實銷量，但各種零部件的一舉一動都能揭示整個業(yè)界的發(fā)展趨勢。

　　據(jù)悉，由于芯片訂單縮減，集成電路的訂單也開始隨之下降。供應鏈消息人士還特別指出，中國廉價智能機制造商訂單縮減最為嚴重。

　　消息人士稱，中國的安卓廠商已經(jīng)開始時大力削減“賣不動”機型的訂單，而底氣更足的國外廠商對削減芯片訂單則持觀望態(tài)度。

　　由于iPhone的魅力無可阻擋，因此每年9月份的蘋果發(fā)布會都是業(yè)界的重頭戲。今年，iPhone 7可能會繼續(xù)保持iPhone 6時代的設計風格，不過它會變得更輕薄，同時取消3.5毫米耳機接口。此外，iPhone 7 Plus可能還會搭載雙攝像頭系統(tǒng)。