高通將在今年 10 月份推出驍龍 8 Gen4，對比上代平臺，驍龍 8 Gen4 有大幅升級。

最重要的是升級點之一是工藝，驍龍 8 Gen4 移動平臺首次采用臺積電 3nm 工藝，這意味著安卓陣營也將全面迎來 3nm 時代。

與蘋果 A17 Pro 采用 N3B 工藝不同，高通驍龍 8 Gen4 采用臺積電 N3E 工藝，據(jù)了解，臺積電 N3E 不僅良率更高，而且成本也相對較低（消息稱天璣 9400 也是采用 N3E 工藝）。

相比之下，蘋果 A17 Pro 和 M3 芯片采用 N3B 工藝，成本更高且良率堪憂。

值得注意的是，高通驍龍 8 Gen4 的 CPU 核心將不再使用 Arm 公版架構(gòu)，而是采用自主研發(fā)的 Nuvia 架構(gòu)，并且得益于臺積電 3nm 工藝，預(yù)計其 CPU 和 GPU 性能將顯著提升。

按照傳統(tǒng)慣例，驍龍 8 Gen4 將會被應(yīng)用到小米 15 系列、三星 Galaxy S25 系列等機(jī)型中。