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雷軍官宣玄戒O1采用3nm工藝
發(fā)表于：5/19/2025 11:39:37 AM
小米全新自研手機(jī)SoC玄戒01正式曝光
發(fā)表于：5/16/2025 10:39:21 AM
消息稱三星電子3nm與2nm良率分別超60%和40%
發(fā)表于：5/14/2025 11:07:52 AM
消息稱三星電子向高通提供芯片原型
發(fā)表于：4/11/2025 1:20:08 AM
英特爾計(jì)劃年內(nèi)在愛爾蘭Fab 34晶圓廠量產(chǎn)3nm
發(fā)表于：3/31/2025 9:25:51 AM
谷歌Tensor G5芯片60%模塊來自第三方供應(yīng)商
發(fā)表于：3/19/2025 10:13:08 AM
三星量產(chǎn)Exynos 2500良率仍低于50%
發(fā)表于：2/24/2025 11:15:13 AM
2025年三星晶圓代工投資規(guī)模減半
發(fā)表于：1/23/2025 9:24:42 AM
瑞薩電子公布與本田合作SDV SoC細(xì)節(jié)
發(fā)表于：1/9/2025 10:13:19 AM
蘋果M5系列芯片工藝曝光
發(fā)表于：12/25/2024 9:28:55 AM
亞馬遜AWS發(fā)布新一代AI芯片Trainium3
發(fā)表于：12/5/2024 11:06:13 AM
SK海力士將采用臺(tái)積電3nm生產(chǎn)HBM4
發(fā)表于：12/5/2024 10:57:17 AM
Marvell推出業(yè)界首款3nm制程PAM4光學(xué)DSP芯片Ara
發(fā)表于：12/5/2024 10:20:23 AM
蘋果M5將采用臺(tái)積電3nm＋SoIC工藝
發(fā)表于：12/2/2024 9:47:43 AM
傳小米2025年正式發(fā)布自研3nm SoC芯片
發(fā)表于：11/27/2024 10:11:01 AM
瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC
發(fā)表于：11/14/2024 9:05:27 AM
臺(tái)積電尖端制程產(chǎn)能利用率持續(xù)提升
發(fā)表于：11/13/2024 11:28:29 AM
三星第一代3nm GAA制程良率僅60%
發(fā)表于：11/11/2024 11:44:06 AM
消息稱三星1&2代3nm工藝良率僅60%和20%
發(fā)表于：11/8/2024 10:16:50 AM
臺(tái)積電計(jì)劃CoWoS先進(jìn)封裝工藝漲價(jià)20%
發(fā)表于：11/4/2024 11:04:04 AM
谷歌首款3nm自研芯片Tensor G5曝光
發(fā)表于：11/4/2024 10:27:02 AM
谷歌Tensor G5放棄三星轉(zhuǎn)投臺(tái)積電3nm工藝
發(fā)表于：10/24/2024 10:50:37 AM
臺(tái)積電：2nm比3nm更受歡迎 A16工藝對(duì)AI服務(wù)器極具吸引力
發(fā)表于：10/22/2024 9:17:33 AM
小米自研3nm手機(jī)SoC成功流片
發(fā)表于：10/21/2024 10:21:05 AM
AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X
發(fā)表于：10/11/2024 8:11:31 AM
聯(lián)發(fā)科天璣汽車平臺(tái)3nm旗艦芯片C-X1參數(shù)公布
發(fā)表于：10/10/2024 10:56:38 AM
聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1
發(fā)表于：10/9/2024 1:16:22 PM
聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作的AI PC 3nm CPU本月流片
發(fā)表于：10/9/2024 10:18:00 AM
三星3nm良率低下致非存儲(chǔ)半導(dǎo)體部門巨虧3.85億美元
發(fā)表于：10/8/2024 8:29:58 AM
三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20%
發(fā)表于：9/14/2024 10:05:57 AM

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