5月19日消息，小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)已經(jīng)定檔，將于5月22日晚7點(diǎn)舉行，自研芯片玄戒O1也將正式亮相。

雷軍剛剛發(fā)長(zhǎng)文回憶了自研芯片的研發(fā)歷程，稱2021年重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開始研發(fā)手機(jī)SoC。

玄戒立項(xiàng)之初，就提出了很高的目標(biāo)：最新的工藝制程、旗艦級(jí)別的晶體管規(guī)模、第一梯隊(duì)的性能與能效。

四年多時(shí)間，截止今年4月底，玄戒累計(jì)研發(fā)投入已經(jīng)超過了135億人民幣，目前研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過了2500人。

現(xiàn)在終于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭(zhēng)躋身第一梯隊(duì)旗艦體驗(yàn)。

目前其芯片規(guī)格也已經(jīng)清晰，CPU采用10核架構(gòu)，分別是2×3.9GHz超大核+4×3.4GHz大核+2×1.89GHz中核+2×1.8GHz小核；GPU則是Immortalis-G925。

目前統(tǒng)計(jì)到其跑分是單核3119分，多核9673分；OpenCL最高22141分。

單純從跑分?jǐn)?shù)據(jù)來看，這個(gè)成績(jī)已經(jīng)達(dá)到了小米的標(biāo)準(zhǔn)，可以直接對(duì)標(biāo)天璣9400和驍龍8至尊版。