5 月 20 日消息，小米與高通在手機芯片供應(yīng)方面一直有著良好合作，雙方今日慶祝長達 15 年的合作，并宣布達成多年協(xié)議。

兩家公司在一份聯(lián)合新聞稿中宣布了這一消息。與往年一樣，小米今年將再次成為首批采用下一代旗艦驍龍 8 系列芯片的廠商之一，用于其高端智能手機 —— 不僅針對中國市場，也針對全球市場。

小米集團 CEO 雷軍表示：“小米一路從初創(chuàng)公司發(fā)展成為全球科技領(lǐng)軍企業(yè)，高通技術(shù)公司始終是我們最值得信賴、最重要的合作伙伴之一。我們期待下一個 15 年繼續(xù)攜手合作，利用高通技術(shù)公司先進的驍龍平臺和技術(shù)，為全球用戶提供更具創(chuàng)新性的高品質(zhì)產(chǎn)品?！?/p>

高通公司總裁兼 CEO 安蒙表示：“高通和小米一直攜手并進，持續(xù)打造備受全球消費者青睞的非凡產(chǎn)品。我們非常珍視這一合作伙伴關(guān)系，慶祝雙方 15 年的合作歷程，也非常期待未來繼續(xù)攜手同行。通過驍龍平臺，我們將持續(xù)賦能小米的旗艦智能手機，并期待進一步擴展合作領(lǐng)域，涵蓋汽車、智能家居、可穿戴設(shè)備、AR / VR 眼鏡、平板電腦等?！?/p>

在協(xié)議期內(nèi)，小米的旗艦智能手機產(chǎn)品將持續(xù)搭載驍龍 8 系移動平臺，覆蓋多個產(chǎn)品代際，并將在中國及全球市場銷售，出貨量預(yù)計逐年增長。今年晚些時候，小米也將成為首批采用下一代驍龍 8 系旗艦移動平臺的廠商之一。

展望未來，雙方計劃繼續(xù)攜手，在包括智能手機、汽車、AR / VR 眼鏡、可穿戴設(shè)備、平板電腦等在內(nèi)的各類邊緣側(cè)設(shè)備領(lǐng)域，持續(xù)推動技術(shù)進步。

小米早在 2011 年就與高通合作，當(dāng)時是小米 1 的發(fā)布。在過去十幾年中，小米的每一款旗艦手機都配備了高通芯片組。IT之家注意到，今年不同的是，小米官宣自研 3nm 玄戒 O1 芯片，這一官宣合作穩(wěn)定了一定的市場信心。

高通宣布下一屆驍龍峰會將于 9 月 23 日至 9 月 25 日在夏威夷舉行。

按照常規(guī)發(fā)布節(jié)奏，高通預(yù)計將在 2025 驍龍峰會上推出驍龍 8 至尊版的下一代產(chǎn)品。