1 月 9 日消息,日本半導(dǎo)體企業(yè)瑞薩電子昨日公布了其與本田合作開發(fā)的高性能 SDV(注:軟件定義汽車)SoC 的部分技術(shù)細(xì)節(jié)。該芯片計(jì)劃用于 Honda 0 系列電動(dòng)汽車未來車型,特別針對將于本十年末推出的車型。
這顆 SoC 采用臺積電 3nm 汽車工藝技術(shù)(應(yīng)為 N3A 制程變體),結(jié)合了瑞薩的通用第五代 R-Car X5 SoC 和本田開發(fā)的 AI 加速器兩種芯粒 / 小芯片單元,可提供 2000 TOPs AI 算力并具有 20 TOPs / W 的能效表現(xiàn),擁有滿足自動(dòng)駕駛等高級功能所需的 AI 性能,同時(shí)保持低功耗。
瑞薩表示 Honda 0 電動(dòng)汽車將采用集中式 E / E(電子電氣)架構(gòu),以單一 ECU(電子控制單元)控制多種車輛功能。兩家企業(yè)合作開發(fā)的核心 EUC SoC 將成為 SDV 的“心臟”,負(fù)責(zé)管理 ADAS、自動(dòng)駕駛、動(dòng)力系統(tǒng)控制以及舒適功能等基本車輛操作。
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